Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE

Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE

Teaser do Unpacked inclui ilustrações de celulares dobráveis (imagem: divulgação/Samsung)

Resumo

Samsung deve anunciar o Galaxy Z Flip 7 e Z Fold 7 no Unpacked de 9 de julho.
Vazamentos mostram novo design e a chegada do Galaxy Z Flip 7 FE com tela externa menor.
Linha pode estrear processadores Exynos para diminuir uso de chips Snapdragon.

A Samsung marcou a próxima edição do evento Unpacked para 9 de julho. Diretamente de Nova York, nos Estados Unidos, a companhia deve apresentar a nova geração do Galaxy Z Flip e do Galaxy Z Fold. Eles devem ganhar o número 7. Há expectativa, no entanto, em torno de duas potenciais novidades: um Flip em versão mais econômica e um Fold ainda mais poderoso.

A própria fabricante está prometendo “o próximo capítulo Ultra” no material enviado a jornalistas. No texto, a Samsung diz que será uma linha “fina, leve e feita para durar”.

O evento Unpacked começa às 11h e será transmitido no canal da Samsung no YouTube.

Primeiro Z Flip FE deve apostar num design mais conservador, com a característica tela externa em formato de pasta, semelhante à do Z Flip 6 visto na imagem (foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

O que esperar dos modelos Flip

Imagens divulgadas pelo vazador Evan Blass, nome conhecido da indústria mobile, revelam o que pode ser o design final e as opções de cores para os próximos smartphones dobráveis da Samsung: o Galaxy Z Flip 7 e a inédita versão Fan Edition (FE). As novas renderizações indicam ainda algumas diferenças importantes entre o modelo principal e sua variante mais acessível, além da chegada de uma nova cor.

O novo Galaxy Z Flip 7 aparece com uma tela externa que ocupa quase toda a metade superior do aparelho, uma abordagem de “tela de capa inteira” que segue a mesma tendência da concorrência. O modelo foi visualizado em três cores: Azul Sombra, Preto Jet e a nova Vermelho Coral, confirmando rumores anteriores sobre uma opção de cor mais vibrante para a linha.

Os anéis das câmeras do modelo principal indicam um acabamento levemente elevado, um elemento de design que pode alinhar o aparelho com a estética da série Galaxy S25 (imagem: reprodução/Evan Blass)

Em contraste, o Galaxy Z Flip 7 FE deve manter uma estética mais conservadora. As imagens mostram um aparelho com a já característica tela externa em formato de pasta, de dimensões menores, semelhante à encontrada no Galaxy Z Flip 6. 

As opções de cores para o modelo Fan Edition também parecem mais sóbrias, limitando-se a preto e branco, segundo o vazamento. O design geral do Z Flip 7 FE, incluindo a estrutura de metal e as bordas mais espessas ao redor da tela, também remete diretamente ao modelo anterior.

As imagens também indicam algumas diferenças físicas. O Galaxy Z Flip 7 aparenta ser mais fino que a versão FE (imagem: reprodução/Evan Blass)

Resta saber qual será a faixa de preço do primeiro dobrável com selo FE. A expectativa é que o Z Flip 7 FE seja lançado com um valor inferior ao do Galaxy Z Flip 6. Historicamente, os aparelhos FE são posicionados como uma alternativa de custo-benefício superior, mantendo especificações essenciais dos modelos topo de linha, mas com alguns cortes para reduzir o preço.

E a ficha técnica?

Segundo o site especializado Phone Arena, a Samsung deve utilizar seu novo processador Exynos 2500 no Z Flip 7, posicionando o aparelho como uma plataforma de teste para o novo chip de 3 nanômetros. O plano seria introduzir a novidade nos modelos da linha Galaxy S25, mas o componente não teria atingido a maturidade de produção a tempo para o lançamento.

Se a medida for confirmada, estará em sintonia com os esforços da Samsung para ampliar o uso de seus próprios componentes e diminuir a dependência dos processadores Snapdragon, da Qualcomm, que têm um custo considerável para a empresa. O Z Flip 7 FE também poderá utilizar um chip Exynos de uma geração anterior como parte desta mesma estratégia.

Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE

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Fonte: Tecnoblog