iPhone 17 Air deve utilizar chip A19 Pro com nova tecnologia para reduzir aquecimento
iPhone 17 Air deve utilizar chip A19 Pro com nova tecnologia para reduzir aquecimento
Fontes ouvidas pelo portal sul-coreano The JoongAng sugerem que a Apple deve apostar em uma tecnologia recente de empacotamento do processador para conseguir utilizar o suposto chipset A19 Pro no iPhone 17 Air. Desenvolvida originalmente pela LG, a solução redesenha os encaixes da plataforma na placa-mãe usando mais cobre para torná-los menos espessos e facilitar a dissipação de calor, aspecto crucial para a proposta do novo celular da Maçã.Segundo as informações, para conseguir atingir a espessura especulada de 5,5 mm no iPhone 17 Air, a Apple deve empregar uma nova tecnologia de fabricação do processador, conhecida como “Copper Post” (ou “Coluna de Cobre”, em tradução livre). A novidade foi projetada pela LG Innotek, divisão da marca coreana para semicondutores, e foi apresentada em julho deste ano.
De forma resumida, para conectar um processador na placa-mãe de um celular, por exemplo, as fabricantes utilizam gotas de solda, geralmente compostas de liga de chumbo. Essas gotas são espessas e levam o chipset a ficar um pouco levantado sobre a placa.Clique aqui para ler mais
iPhone 17 Air deve utilizar chip A19 Pro com nova tecnologia para reduzir aquecimento
Fonte: Tudocelular
Comments are closed.