Category: TSMC

Pesquisadores criam transceptor sem fio 24 vezes mais rápido que 5G

Pesquisadores criam transceptor sem fio 24 vezes mais rápido que 5G

Equipamento foi desenvolvido na Universidade da Califórnia (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

Resumo

Pesquisadores da Universidade da Califórnia em Irvine criaram um transceptor sem fio que atinge 120 Gb/s, 24 vezes mais rápido que o 5G mmWave.
Tecnologia utiliza chip de silício de 22 nanômetros, reduzindo consumo de energia para 230 miliwatts e facilitando produção em massa.
No entanto, a principal limitação é o alcance de sinal, que é muito menor que o 5G mmWave.

Pesquisadores da Universidade da Califórnia em Irvine (EUA) desenvolveram um dispositivo de transmissão sem fio capaz de transmitir dados a 120 gigabits por segundo (Gb/s), que equivale a cerca de 15 gigabytes por segundo (GB/s). A velocidade é 24 vezes superior à do 5G mmWave e se aproxima das conexões de fibra óptica usadas em data centers, que geralmente operam a 100 Gb/s.

Para chegar a esse número, vale lembrar que um byte equivale a oito bits. Essa velocidade permitiria baixar cerca de três filmes em qualidade 4K (dependendo do nível de compressão dos arquivos) em um segundo, ou baixar um jogo pesado de 130 GB, como Black Myth: Wukong, em menos de nove segundos.

O equipamento desenvolvido pelos pesquisadores trabalha na faixa de 140 GHz e supera em larga margem as tecnologias sem fio disponíveis no mercado.

O Wi-Fi 7 atinge teoricamente até 30 Gb/s, enquanto o 5G mmWave chega a 5 Gb/s. A título de comparação, o 5G brasileiro, o mais rápido da América Latina, atinge velocidade média de 430,8 Mb/s. O novo transceptor opera a 15 GB/s, cerca de 277 vezes mais rápido que a melhor rede comercial do país.

O estudo foi publicado em dois artigos no periódico IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC).

Como a tecnologia funciona?

A equipe liderada pelo pesquisador Zisong Wang substituiu os conversores digitais-analógicos (DAC) tradicionais por três sub-transmissores sincronizados, o que reduz drasticamente o consumo de energia.

O diferencial está no processamento analógico. O transceptor realiza operações complexas no domínio analógico, ao invés do digital, o que permite que o chip consuma apenas 230 miliwatts. Um DAC convencional capaz de processar 120 Gb/s demandaria vários watts de potência.

Segundo o diretor do Laboratório de Circuitos Integrados de Comunicação em Nanoescala da UC Irvine, Payam Heydari, se fossem usados métodos tradicionais, a bateria de dispositivos móveis de próxima geração duraria minutos.

Tecnologia demonstrou ser mais veloz que o 5G (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

O chip é fabricado em silício com processo de 22 nanômetros, usando tecnologia de silício sobre isolante totalmente depletado. Esse processo é mais simples que os nós de 2 nanômetros ou 18 A usados por empresas como TSMC e Samsung, o que facilita a produção em massa e reduz custos.

Além disso, os pesquisadores destacam que a tecnologia pode substituir quilômetros de cabos em data centers, reduzindo custos de instalação e operação em ambientes com servidores.

Quais são as limitações da tecnologia?

A principal restrição está no alcance do sinal. O 5G mmWave atual, que opera a até 71 GHz, já tem alcance limitado a cerca de 300 metros. Como o novo transceptor opera em frequências ainda mais altas (140 GHz), o raio de cobertura tende a ser menor.

Wang comentou ao Tom’s Hardware que a Comissão Federal de Comunicações dos Estados Unidos e os órgãos responsáveis pelos padrões 6G estão analisando o espectro de 100 GHz como a nova fronteira para comunicações sem fio.

No entanto, para adoção em larga escala, será necessário desenvolver métodos de extensão de alcance e gerenciamento de interferências, além de integrar o sistema às redes já existentes. Ou seja: sem inovações que melhorem o alcance do sinal, as cidades ficariam repletas de estações base de alta velocidade, tornando inviável.
Pesquisadores criam transceptor sem fio 24 vezes mais rápido que 5G

Pesquisadores criam transceptor sem fio 24 vezes mais rápido que 5G
Fonte: Tecnoblog

Apple perde poder de barganha com a TSMC em meio ao avanço da IA

Apple perde poder de barganha com a TSMC em meio ao avanço da IA

Apple enfrenta um cenário mais competitivo dentro das fábricas da TSMC (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

Resumo

A demanda por chips de IA fortalece a TSMC, pressionando preços e reduzindo o poder de barganha da Apple.
A Nvidia pode ter superado a Apple como maior cliente da TSMC, refletindo a mudança no mercado de chips.
O aumento de preços da TSMC pode encarecer futuros produtos da Apple, como o chip A20 para iPhones.

A relação histórica entre Apple e TSMC passa por um momento de inflexão. Segundo um novo relatório do analista Tim Culpan, o boom da inteligência artificial mudou o equilíbrio de forças entre a maçã e a maior fabricante de chips sob encomenda do mundo, abrindo espaço para reajustes de preços e maior disputa por capacidade produtiva.

Durante uma visita a Cupertino em agosto de 2025, o CEO da TSMC, CC Wei, informou executivos da Apple sobre o que seria o maior aumento de preços em anos. A decisão já vinha sendo sinalizada em chamadas de resultados e refletia o crescimento das margens da companhia taiwanesa, cada vez mais fortalecida pela demanda ligada à IA.

A Apple ainda é o principal cliente da TSMC?

Além do reajuste, a Apple enfrenta um cenário mais competitivo dentro das fábricas da TSMC. Antes dominante, a empresa agora precisa disputar espaço com gigantes como Nvidia e AMD, cujas GPUs voltadas para inteligência artificial ocupam áreas maiores por wafer e exigem processos de ponta.

Segundo fontes ouvidas por Culpan, há indícios de que a Nvidia tenha superado a Apple como maior cliente da TSMC em pelo menos um ou dois trimestres recentes. Questionado sobre a mudança no ranking, o diretor financeiro da TSMC, Wendell Huang, foi direto: “Não comentamos isso”.

Os dados consolidados só serão conhecidos com a divulgação do relatório anual, mas a tendência aponta para uma redução significativa da liderança da Apple — ou até sua perda.

Os números ajudam a explicar o movimento. A receita da TSMC cresceu 36% no último ano, enquanto as vendas da Nvidia avançam em ritmo muito mais acelerado que da Apple, que seguem em patamares de um dígito. A expansão da IA impulsiona fortemente o segmento de computação de alto desempenho, enquanto o mercado de smartphones mostra sinais claros de maturidade.

Apple enfrenta um cenário mais competitivo dentro das fábricas da TSMC (imagem: divulgação/TSMC)

O que isso pode significar para o consumidor?

A mudança na dinâmica entre Apple e TSMC pode ter efeitos indiretos para quem compra produtos da marca. Relatórios anteriores já indicavam que o chip A20, esperado para futuros iPhones, deve sair mais caro devido aos aumentos de preços da TSMC. Esse custo adicional pode ser repassado ao consumidor.

Apesar disso, a Apple segue sendo um cliente estratégico. Seu portfólio de chips é mais diversificado que o da Nvidia, abrangendo iPhones, Macs e acessórios, e distribuído por diversas fábricas da TSMC. Já a demanda por IA, embora intensa, tende a se concentrar em poucos produtos e nós tecnológicos.

O próprio CC Wei reconhece os riscos de expansão excessiva em um setor sujeito a ciclos. “Eu também estou muito nervoso”, afirmou o executivo em uma conferência com investidores. “Se não fizermos isso com cuidado, certamente será um grande desastre para a TSMC”.

No curto prazo, porém, o avanço da IA fortalece o poder da TSMC e reduz a margem de manobra da Apple. A disputa por capacidade e os preços mais altos indicam que a relação entre as duas empresas entrou em uma nova fase — menos previsível e mais competitiva.

Com informações do Culpium e 95ToMac

Apple perde poder de barganha com a TSMC em meio ao avanço da IA

Apple perde poder de barganha com a TSMC em meio ao avanço da IA
Fonte: Tecnoblog

Funcionários da TSMC são presos por vazamento de segredos sobre chips

Funcionários da TSMC são presos por vazamento de segredos sobre chips

Wafer de chips da TSMC (imagem: divulgação/TSMC)

Vazamentos de segredos comerciais ou industriais podem até parecer coisa de filme, mas a verdade é que são realidade para muitas companhias. A taiwanesa TSMC passou por isso: três funcionários da gigante de fabricação de chips foram presos sob acusação de vazamento de informações confidenciais.

Esse é um problema sério, afinal, a TSMC é a maior fabricantes de chips para terceiros do mundo. Entre os seus clientes estão nomes como AMD, Nvidia e Qualcomm, só para você ter ideia.

As autoridades taiwanesas entraram em ação depois de uma denúncia feita pela própria TSMC, medida que foi tomada pela companhia após uma investigação interna. De acordo com a Reuters, dos três detidos, dois ainda eram funcionários da companhia. A terceira pessoa já não trabalhava mais para a TSMC.

A favor da companhia está a legislação. Como o setor de semicondutores é extremamente importante para a economia local, Taiwan implementou, em 2022, uma lei de segurança para coibir ações de espionagem econômica relacionadas à indústria, bem como a outras áreas, como segurança da informação e defesa nacional.

Foi justamente essa lei que permitiu que os três suspeitos fossem detidos. A operação envolveu ainda interrogações de outros suspeitos e testemunhas, bem como ações de busca e apreensão em suas residências e locais de trabalho.

Até escritórios da Tokyo Electron, empresa que fornece equipamentos para a fabricação de chips, teriam sido conferidos pelas autoridades taiwanesas.

Prédio da TSMC (imagem: divulgação/TSMC)

Quais segredos da TSMC vazaram?

A empresa não revelou que tipos de segredos foram vazados por recomendação de seus advogados, mas afirma ter descoberto, durante auditorias internas de rotina, que os funcionários em questão realizaram atividades não autorizadas para os cargos que ocupavam.

Porém, de acordo com o site Nikkei Asia, os funcionários detidos teriam tentado obter e vazar informações críticas sobre a tecnologia de fabricação de chips de 2 nanômetros da TSMC, uma das mais avançadas do setor em termos de densidade de transistores e eficiência energética.
Funcionários da TSMC são presos por vazamento de segredos sobre chips

Funcionários da TSMC são presos por vazamento de segredos sobre chips
Fonte: Tecnoblog

Celulares com 3 ou 2 nanômetros vão se espalhar, prevê consultoria

Celulares com 3 ou 2 nanômetros vão se espalhar, prevê consultoria

Transição liderada por gigantes como Apple, Qualcomm e MediaTek marca um novo patamar da indústria (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

Resumo

Chips de 3 e 2 nm devem representar um terço dos SoCs móveis até 2026
Apple lançou o A17 Pro em 2023 com litografia de 3 nm da TSMC
Samsung e Apple já vendem celulares com chips de 3 nm no Brasil

A indústria de semicondutores para smartphones está acelerando a mudança para tecnologias de fabricação mais avançadas. A previsão é que os processos de 3 nanômetros (nm) e 2 nm respondam juntos por um terço de todos os chips (SoCs) de celulares comercializados até 2026.

A projeção foi divulgada pela consultoria Counterpoint Research e indica uma corrida tecnológica motivada pela crescente demanda por recursos de inteligência artificial (IA) nos aparelhos, jogos imersivos e maior eficiência energética.

Litografia dos smartphones a partir de 2024 (imagem: reprodução/Counterpoint Research)

Afinal, qual a importância da tecnologia de 3 nm?

A importância da litografia de 3 nm reside na capacidade de aumentar a densidade de transistores em um chip. Funciona assim: quanto menor a litografia, mais transistores podem ser alocados no mesmo espaço, resultando em processadores mais rápidos, potentes e eficientes no consumo de energia.

Imagine que o processador do seu celular é um motor. Os transistores são as peças que fazem esse motor funcionar. A tecnologia de 3 nanômetros permite fabricar essas peças em um tamanho minúsculo. Por serem menores, cabem muito mais delas dentro do mesmo motor. O resultado é mais potência, e, surpreendentemente, mais eficiência.

Para o consumidor, isso resulta numa bateria que dura mais longe da tomada e num dispositivo capaz de executar aplicativos de IA complexos.

A Apple iniciou essa movimentação em 2023 ao lançar o chip A17 Pro, fabricado no processo de 3 nm da Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). O componente é o coração do iPhone 15 Pro e do irmão maior, o iPhone 15 Pro Max. Seguindo a tendência, a Qualcomm e a MediaTek introduziram seus próprios chips topo de linha com a mesma litografia no ano seguinte.

Os primeiros celulares com SoC de 3 nanômetros foram o iPhone 15 Pro e Pro Max, equipados com o chip A17 Pro (foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

Celulares com chips de 3 nm no Brasil

A lista de celulares vendidos oficialmente no Brasil com SoCs fabricados em 3 nanômetros também cresceu. Agora, além dos modelos da Apple, a Samsung também entrou neste segmento.

iPhone 15 Pro / iPhone 15 Pro Max (2023) – chip A17 Pro

iPhone 16 Pro / iPhone 16 Pro Max (2024) – chip A18 Pro

Galaxy S25 Ultra (2025) – chip Snapdragon 8 Elite 4 for Galaxy.

A Samsung deve iniciar a adoção de chips próprios de 3 nm com o Galaxy Z Flip 7. O dobrável com previsão de lançamento para julho de 2025 pode vir equipado com o novo processador Exynos 2500.

A tecnologia de 3nm, antes era restrita a poucos modelos da Apple, tornou-se mais presente nos celulares topo de linha em 2025 (foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

Segundo Parv Sharma, analista sênior da Counterpoint Research, “a demanda atual por recursos complexos de IA em dispositivos é um acelerador significativo para a migração”. A análise da consultoria prevê que a corrida tecnológica não vai parar por aí: a TSMC deve iniciar a produção em massa de chips de 2 nm no segundo semestre de 2025, com os primeiros dispositivos equipados com essa tecnologia chegando ao mercado no final de 2026. Apple, Qualcomm e MediaTek devem ser as primeiras a apostar na novidade.

A Samsung Foundry, divisão da companhia responsável pela fabricação de semicondutores, surge como uma das poucas alternativas, fornecendo chips para o Google (Google Tensor) e para os próprios processadores Exynos. A expectativa é que a Samsung inicie a produção em massa de chips em 2 nm em 2026.

Com informações de Counterpoint Research
Celulares com 3 ou 2 nanômetros vão se espalhar, prevê consultoria

Celulares com 3 ou 2 nanômetros vão se espalhar, prevê consultoria
Fonte: Tecnoblog

TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

Wafer de chips (imagem: divulgação/TSMC)

A Intel vai lançar os chips de codinome Lunar Lake no terceiro trimestre de 2024 com a promessa de marcar presença na atual onda de aplicações baseadas em inteligência artificial. Mas esses chips têm uma característica curiosa: eles estão sendo produzidos com uma tecnologia de 3 nanômetros (nm) da TSMC.

Parceria inesperada com a TSMC

A TSMC é especializada em fabricar chips para outras companhias, a exemplo da AMD e da Qualcomm. Essas organizações desenvolvem os próprios chips, mas terceirizam a sua produção. É diferente com a Intel, pois a empresa tem fábricas próprias. É por isso que a parceria com a TSMC causa alguma surpresa.

Os detalhes sobre essa parceria ainda são escassos. Sabe-se, porém, que os chips Lunar Lake serão construídos com base em duas estruturas principais.

A primeira estrutura é baseada na tecnologia TSMC N3B, a que conta com processo de 3 nm. Ali estarão os núcleos de alto desempenho (P) e eficiência energética (E) de cada chip, além da GPU e da NPU. Já a estrutura que contém o controlador da plataforma será baseada na tecnologia TSMC N6, de 6 nm.

Os motivos para essa parceria ainda não estão claros. E talvez nunca sejam revelados. Porém, depois que Pat Gelsinger assumiu a liderança da Intel, os projetistas da companhia foram autorizados a usar a melhor tecnologia de fabricação disponível para uma nova linha de chips, mesmo se essa solução vier das mãos de terceiros.

É o caso aqui. Em um ou mais aspectos, a tecnologia de 3 nm da TSMC está mais bem preparada para o que a Intel busca para a sua próxima geração de chips. Durante a Computex 2024, o próprio Gelsinger declarou que os chips “Lunar Lake receberam a TSMC como a tecnologia certa para o momento”.

Chip Lunar Lake (imagem: divulgação/Intel)

Produção dos blocos já começou

De acordo com o Digitimes, a TSMC já iniciou a produção em massa das estruturas de 3 nanômetros para os chips Lunar Lake. Não é sem tempo: a expectativa é a de que os primeiros notebooks baseados nos novos processadores sejam anunciados no terceiro trimestre de 2024.

É importante para a Intel ser rigorosa nos prazos, afinal, os primeiros computadores baseados nos chips Qualcomm Snapdragon X começaram a chegar ao mercado nesta semana. Além disso, a Intel também precisa fazer frente aos processadores AMD Ryzen AI 300.

Em comum, todos trazem uma NPU com mais de 40 TOPS de capacidade para execução local de tarefas de inteligência artificial, um filão que nenhuma dessas companhias quer deixar em segundo plano.
TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel
Fonte: Tecnoblog

Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros

Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros

SoCs de 4 nm, como o Snapdragon 8 Gen 2, e de 3 nm devem seguir nos smartphones até 2026 (Imagem: Giovanni Santa Rosa/Tecnoblog)

O plano da Apple de usar um processador de 2 nm no iPhone 17 pode sofrer um atraso. Segundo um leaker chinês, a TSMC só terá capacidade para produzir em massa chips nesse nó a partir da metade de 2026. Com isso, apenas o SoC A20, previsto para equipar o iPhone 18 deve ser fabricado no processo de 2 nm.

O rumor foi publicado no Weibo e traduzido no X/Twitter por outro leaker. Caso a informação seja verdadeira, cai por água a ideia de que o chip A19 Pro e A19 do iPhone 17 serão fabricados no processo de 2 nm. Com isso, existe a possibilidade da Qualcomm e da Samsung superarem a Apple, estreando SoCs e smartphones nesse nó antes do lançamento do iPhone 18.

Publicação no Weibo diz que TSMC não será capaz de produzir em massa chips de 2 nm para o iPhone 17 (Imagem: Reprodução/X/Twitter)

Qualcomm e Samsung estrando SoC de 2 nm

Tradicionalmente, a Qualcomm anuncia seus Snapdragons no último trimestre do ano, sendo que eles equipam os celulares Galaxy S lançados no início do ano seguinte. Exemplificando, o Snapdragon 8 Gen 3 foi anunciado em outubro do ano passado. Após equipar alguns smartphones chineses lançados em dezembro, o SoC foi apresentado em janeiro como processador do Galaxy S24.

Chip Apple A17 Pro do iPhone 15 é fabricado em processo de 3 nm (Imagem: Divulgação/Apple)

A razão para a Qualcomm e Samsung se anteciparem à Apple é, veja só, a própria Samsung. É especulado que a criadora do Snapdragon utilize as fábricas da sul-coreana para o Snapdragon 8 Gen 5, que pode ser o seu primeiro SoC em 2 nm.

O rumor diz que a TSMC não terá capacidade de produzir chips em 2 nm a tempo do lançamento do iPhone 17. Para não correr riscos de falta de produto, a Apple vai segurar os processadores com essa litografia até o smartphone seguinte. O chip A19, que deve equipar o iPhone 17, será fabricado em 3 nm.

Porém, a Qualcomm também pode pisar no freio e atrasar o uso do chip de 2 nm. É previsto que a empresa passe a usar o nó de 3 nm no Snapdragon 8 Gen 4, que será lançado neste ano. O que faria com que a Qualcomm trocasse de fabricação rapidamente — o que pode não ser bom para os seus negócios.

Com informações: SamMobile e Phone Arena
Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros

Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros
Fonte: Tecnoblog

Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado

Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado

Já faz tempo que o Google pretende criar uma linha de chips próprios para usar nos aparelhos da família Pixel. Esse objetivo, porém, vai ficar mais distante. Segundo pessoas familiarizadas com o assunto, o lançamento do novo componente acontecerá só em 2025.

Google Pixel 7, que usa a segunda geração do chip Tensor (Imagem: Divulgação/Google)

De acordo com duas fontes ouvidas pelo site The Information, o Google adiou o lançamento do seu chip totalmente customizado em um ano. O codinome do produto que seria lançado em 2024 era Redondo. Agora, o plano é lançar outro chip em 2025, de codinome Laguna.

O chip totalmente customizado deve ser fabricado pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, mais conhecida pela sigla TSMC. Ele deve usar processo de litografia de 3 nm. Pelo cronograma, espera-se que o componente acompanhe o Pixel 10.

Em 2021, o lançamento do Pixel 6 e do Pixel 6 Pro marcou a estreia do chip Tensor. Ele é um modelo semicustomizado. Fabricado pela Samsung, o Tensor usa a base do Exynos e conta com componentes extras do Google, para tarefas como aprendizagem de máquina.

Pixel 6 e 6 Pro (Imagem: Divulgação/Google)

Como comenta o Android Authority, a mudança da Samsung para a TSMC na fabricação dos chips pode ser uma boa notícia. Geralmente, os componentes da empresa taiwanesa conseguem entregar desempenho superior.

Além disso, um chip totalmente customizado pode dar ao Google maior controle sobre o hardware e fazê-lo trabalhar melhor com o software, a exemplo do que acontece com a Apple, que usa sua própria linha A nos iPhones.

Google enfrenta problemas com demissões e várias equipes

De acordo com um ex-executivo do Google na área de chips, a empresa enfrenta dificuldades por dividir os trabalhos de desenvolvimento entre equipes nos EUA e na Índia. Além disso, o grande número de rotatividade de funcionários atrapalhou o projeto.

Não foi só o Redondo que acabou adiado. Segundo a mesma fonte, o Google cancelou vários projetos de chips Tensor nos últimos dois anos, o que frustrou os membros desses times.

Com informações: Android Authority, Reuters
Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado

Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado
Fonte: Tecnoblog