Category: TSMC

TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

19 de junho de 2024

TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

Wafer de chips (imagem: divulgação/TSMC)

A Intel vai lançar os chips de codinome Lunar Lake no terceiro trimestre de 2024 com a promessa de marcar presença na atual onda de aplicações baseadas em inteligência artificial. Mas esses chips têm uma característica curiosa: eles estão sendo produzidos com uma tecnologia de 3 nanômetros (nm) da TSMC.

Parceria inesperada com a TSMC

A TSMC é especializada em fabricar chips para outras companhias, a exemplo da AMD e da Qualcomm. Essas organizações desenvolvem os próprios chips, mas terceirizam a sua produção. É diferente com a Intel, pois a empresa tem fábricas próprias. É por isso que a parceria com a TSMC causa alguma surpresa.

Os detalhes sobre essa parceria ainda são escassos. Sabe-se, porém, que os chips Lunar Lake serão construídos com base em duas estruturas principais.

A primeira estrutura é baseada na tecnologia TSMC N3B, a que conta com processo de 3 nm. Ali estarão os núcleos de alto desempenho (P) e eficiência energética (E) de cada chip, além da GPU e da NPU. Já a estrutura que contém o controlador da plataforma será baseada na tecnologia TSMC N6, de 6 nm.

Os motivos para essa parceria ainda não estão claros. E talvez nunca sejam revelados. Porém, depois que Pat Gelsinger assumiu a liderança da Intel, os projetistas da companhia foram autorizados a usar a melhor tecnologia de fabricação disponível para uma nova linha de chips, mesmo se essa solução vier das mãos de terceiros.

É o caso aqui. Em um ou mais aspectos, a tecnologia de 3 nm da TSMC está mais bem preparada para o que a Intel busca para a sua próxima geração de chips. Durante a Computex 2024, o próprio Gelsinger declarou que os chips “Lunar Lake receberam a TSMC como a tecnologia certa para o momento”.

Chip Lunar Lake (imagem: divulgação/Intel)

Produção dos blocos já começou

De acordo com o Digitimes, a TSMC já iniciou a produção em massa das estruturas de 3 nanômetros para os chips Lunar Lake. Não é sem tempo: a expectativa é a de que os primeiros notebooks baseados nos novos processadores sejam anunciados no terceiro trimestre de 2024.

É importante para a Intel ser rigorosa nos prazos, afinal, os primeiros computadores baseados nos chips Qualcomm Snapdragon X começaram a chegar ao mercado nesta semana. Além disso, a Intel também precisa fazer frente aos processadores AMD Ryzen AI 300.

Em comum, todos trazem uma NPU com mais de 40 TOPS de capacidade para execução local de tarefas de inteligência artificial, um filão que nenhuma dessas companhias quer deixar em segundo plano.
TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel

TSMC começa a fabricar estruturas de 3 nm para as próximas CPUs da Intel
Fonte: Tecnoblog

Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros

16 de abril de 2024

Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros

SoCs de 4 nm, como o Snapdragon 8 Gen 2, e de 3 nm devem seguir nos smartphones até 2026 (Imagem: Giovanni Santa Rosa/Tecnoblog)

O plano da Apple de usar um processador de 2 nm no iPhone 17 pode sofrer um atraso. Segundo um leaker chinês, a TSMC só terá capacidade para produzir em massa chips nesse nó a partir da metade de 2026. Com isso, apenas o SoC A20, previsto para equipar o iPhone 18 deve ser fabricado no processo de 2 nm.

O rumor foi publicado no Weibo e traduzido no X/Twitter por outro leaker. Caso a informação seja verdadeira, cai por água a ideia de que o chip A19 Pro e A19 do iPhone 17 serão fabricados no processo de 2 nm. Com isso, existe a possibilidade da Qualcomm e da Samsung superarem a Apple, estreando SoCs e smartphones nesse nó antes do lançamento do iPhone 18.

Publicação no Weibo diz que TSMC não será capaz de produzir em massa chips de 2 nm para o iPhone 17 (Imagem: Reprodução/X/Twitter)

Qualcomm e Samsung estrando SoC de 2 nm

Tradicionalmente, a Qualcomm anuncia seus Snapdragons no último trimestre do ano, sendo que eles equipam os celulares Galaxy S lançados no início do ano seguinte. Exemplificando, o Snapdragon 8 Gen 3 foi anunciado em outubro do ano passado. Após equipar alguns smartphones chineses lançados em dezembro, o SoC foi apresentado em janeiro como processador do Galaxy S24.

Chip Apple A17 Pro do iPhone 15 é fabricado em processo de 3 nm (Imagem: Divulgação/Apple)

A razão para a Qualcomm e Samsung se anteciparem à Apple é, veja só, a própria Samsung. É especulado que a criadora do Snapdragon utilize as fábricas da sul-coreana para o Snapdragon 8 Gen 5, que pode ser o seu primeiro SoC em 2 nm.

O rumor diz que a TSMC não terá capacidade de produzir chips em 2 nm a tempo do lançamento do iPhone 17. Para não correr riscos de falta de produto, a Apple vai segurar os processadores com essa litografia até o smartphone seguinte. O chip A19, que deve equipar o iPhone 17, será fabricado em 3 nm.

Porém, a Qualcomm também pode pisar no freio e atrasar o uso do chip de 2 nm. É previsto que a empresa passe a usar o nó de 3 nm no Snapdragon 8 Gen 4, que será lançado neste ano. O que faria com que a Qualcomm trocasse de fabricação rapidamente — o que pode não ser bom para os seus negócios.

Com informações: SamMobile e Phone Arena
Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros

Ainda deve demorar para vermos smartphones com chips de 2 nanômetros
Fonte: Tecnoblog

Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado

6 de julho de 2023

Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado

Já faz tempo que o Google pretende criar uma linha de chips próprios para usar nos aparelhos da família Pixel. Esse objetivo, porém, vai ficar mais distante. Segundo pessoas familiarizadas com o assunto, o lançamento do novo componente acontecerá só em 2025.

Google Pixel 7, que usa a segunda geração do chip Tensor (Imagem: Divulgação/Google)

De acordo com duas fontes ouvidas pelo site The Information, o Google adiou o lançamento do seu chip totalmente customizado em um ano. O codinome do produto que seria lançado em 2024 era Redondo. Agora, o plano é lançar outro chip em 2025, de codinome Laguna.

O chip totalmente customizado deve ser fabricado pela Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, mais conhecida pela sigla TSMC. Ele deve usar processo de litografia de 3 nm. Pelo cronograma, espera-se que o componente acompanhe o Pixel 10.

Em 2021, o lançamento do Pixel 6 e do Pixel 6 Pro marcou a estreia do chip Tensor. Ele é um modelo semicustomizado. Fabricado pela Samsung, o Tensor usa a base do Exynos e conta com componentes extras do Google, para tarefas como aprendizagem de máquina.

Pixel 6 e 6 Pro (Imagem: Divulgação/Google)

Como comenta o Android Authority, a mudança da Samsung para a TSMC na fabricação dos chips pode ser uma boa notícia. Geralmente, os componentes da empresa taiwanesa conseguem entregar desempenho superior.

Além disso, um chip totalmente customizado pode dar ao Google maior controle sobre o hardware e fazê-lo trabalhar melhor com o software, a exemplo do que acontece com a Apple, que usa sua própria linha A nos iPhones.

Google enfrenta problemas com demissões e várias equipes

De acordo com um ex-executivo do Google na área de chips, a empresa enfrenta dificuldades por dividir os trabalhos de desenvolvimento entre equipes nos EUA e na Índia. Além disso, o grande número de rotatividade de funcionários atrapalhou o projeto.

Não foi só o Redondo que acabou adiado. Segundo a mesma fonte, o Google cancelou vários projetos de chips Tensor nos últimos dois anos, o que frustrou os membros desses times.

Com informações: Android Authority, Reuters
Google adia para 2025 os planos de seu primeiro chip totalmente customizado

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Fonte: Tecnoblog