Category: SK Hynix

SK Hynix esgota estoques e prevê escassez de memória até 2030

29 de outubro de 2026

SK Hynix esgota estoques e prevê escassez de memória até 2030

SK Hynix compromete produção de memória para os próximos três anos (imagem: divulgação/SK Hynix)

Resumo

A SK Hynix tem toda a sua produção de memórias DRAM e HBM prevista para os próximos três anos já comprometida.
A oferta de memórias deve continuar abaixo da demanda até 2030, impulsionada principalmente pelos investimentos em infraestrutura de inteligência artificial.
A escassez de componentes deve continuar elevando os preços de eletrônicos de consumo, afetando produtos como computadores, smartphones e TVs.

A SK Hynix anunciou que praticamente toda a sua produção de memórias DRAM e HBM prevista para os próximos três anos está comprometida. A fabricante também prevê que a oferta continue abaixo da demanda até 2030, impulsionada principalmente pelos investimentos em infraestrutura de inteligência artificial.

As projeções foram apresentadas nesta quarta-feira (28/10), durante a divulgação dos resultados financeiros do terceiro trimestre, e sugam a pouca esperança aberta pela concorrente Micron, em janeiro, de que os preços dos componentes pudessem se estabilizar até 2028.

Segundo a companhia, contratos de longo prazo já assinados e encomendas em negociação deixam pouco espaço disponível para atender a novos pedidos nos próximos anos.

Além da sul-coreana, Samsung, que adiantou o possível aumento de demanda no começo do ano, e Micron já tinham vendido a quantidade total de chips de memória projetada para o ano que vem. As três concentram grande parte da produção global desses componentes.

Contratos já cobrem maior parte da produção

Em comunicado, a SK Hynix alega que fechou acordou de fornecimento de longo prazo com 14 grandes clientes, incluindo algumas das principais provedoras globais de computação em nuvem. Os contratos já garantidos correspondem a mais de 50% da capacidade total de produção prevista para 2027 e 2028.

A situação fica ainda mais apertada quando entram na conta pedidos que ainda estão em negociação. Segundo a empresa, a soma dos contratos assinados com demandas baseadas em planos concretos de compra faz com que os volumes de DRAM e HBM estejam “efetivamente esgotados” até 2029.

A fabricante também já concluiu as negociações de volume e preços de HBM para 2027 e espera crescimento tanto nas vendas quanto na rentabilidade do segmento. Após o crescimento do setor, a empresa conseguiu superar a Samsung pela primeira vez em valor de mercado, em junho, e bateu recorde na estreia na bolsa estadunidense.

Memória para IA encarece produtos eletrônicos

Aumento de preço da memória RAM pela IA encarece eletrônicos de consumo (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

A principal pressão vem da expensão de datacenters e servidores dedicados à IA. A memória HBM é usada em aceleradores para permitir a transferência de grandes volumes de dados em alta velocidade. Segundo a SK Hynix, os pedidos feitos por clientes para esse tipo de componente já chegam a mais que o dobro da oferta disponível.

A companhia está aumentando os investimentos na ampliação da capacidade de fabricação com novas instalação. No entanto, seguindo o padrão da indústria, a empresa afirma que leva anos até que a operação de uma nova fábrica se inicie, e a demanda deve continuar acima da oferta até 2030.

Até lá, o consumidor final de produtos eletrônicos deve continuar sentindo o peso desse foco em IA no bolso. Memórias DRAM e NAND, também fabricadas pelas três, são usadas em computadores, smartphones, TVs, eletrodomésticos “inteligentes” e até carros com sistemas digitais mais avançados.

No mercado de smartphones, por exemplo, vimos recentemente aumentos em linhas da Samsung e Apple, que pode subir ainda mais no ano que vem. As companhias já vêm se preparando desde o ano passado e não há uma previsão certa de que os preços voltem ao patamar dos anos anteriores, segundo a Lenovo.

SK Hynix esgota estoques e prevê escassez de memória até 2030

SK Hynix esgota estoques e prevê escassez de memória até 2030
Fonte: Tecnoblog

Intel e SK Hynix podem fechar acordo para fabricar chips nos EUA

17 de setembro de 2026

Intel e SK Hynix podem fechar acordo para fabricar chips nos EUA

SK Hynix deve ampliar presença nos Estados Unidos após pressão de Trump (imagem: divulgação/SK Hynix)

Resumo

Intel e SK Hynix negociam parceria para produzir chips de memória nos EUA, com opções de aluguel de fábrica da Intel em Ohio ou joint venture com empresas de nuvem.
A SK Hynix avalia medidas para ampliar suas bases de produção, mas nenhuma decisão foi tomada sobre cooperação com empresas específicas ou fabricação de memória nos EUA.
O governo sul-coreano pode barrar tecnologias avançadas, exigindo revisão de projetos que envolvam componentes estratégicos para o país, como chips de memória HBM ou DRAM.

A americana Intel e a sul-coreana SK Hynix negociam uma parceria para produzir chips de memória nos Estados Unidos. O acordo ainda está em fase preliminar e pode seguir por dois caminhos: o aluguel de uma fábrica da Intel no estado de Ohio ou uma joint venture com companhias de computação em nuvem.

Segundo a Reuters, ainda não está definido qual tipo de memória será produzido nos EUA, que pressiona fabricantes de semicondutores de Taiwan e Coreia do Sul a ampliarem a produção em território local. A SK Hynix estreou na bolsa de valores Nasdaq em julho e quebrou recordes, com o maior valor já levantado por uma empresa estrangeira no país.

Mas a instalação de uma fábrica nos EUA é mais custosa. Segundo fontes ouvidas pela agência, despesas com mão de obra e construção são maiores no país, e boa parte dos fornecedores da indústria estão na Ásia.

SK Hynix pode ocupar fábrica da Intel

Renderização das futuras fábricas de chips da Intel (imagem: divulgação/Intel)

Uma das opções discutidas é o aluguel de parte do complexo que a Intel está construindo no estado de Ohio. A fabricante estadunidense anunciou em 2022 um investimento de até US$ 100 bilhões (cerca de R$ 514 bilhões) para construir no estado um grande complexo de fabricação de semicondutores.

O projeto, porém, sofreu atrasos. As duas primeiras fábricas do polo, previstas inicialmente para começar as operações no ano passado, agora têm previsão de início para 2030 e 2031. A necessidade de levantar mais fundos para as obras esteve entre os argumentos que levaram a Intel a vender 10% de suas ações para o governo dos EUA.

Nesse cenário, uma parceria com a SK Hynix poderia incluir a utilização de parte da estrutura planejada pela Intel. A outra possibilidade seria uma sociedade entre Intel, SK Hynix e grandes empresas de computação em nuvem interessadas em garantir o fornecimento de memória para seus próprios data centers.

Governo da Coreia do Sul pode barrar tecnologias avançadas

Coreia do Sul pode barrar fabricação de tecnologias avançadas no exterior (imagem: divulgação/SK Hynix)

Outro obstáculo está na própria Coreia do Sul. A produção nos Estados Unidos de tecnologias avançadas de memória pode exigir uma revisão do governo caso envolva componentes classificados como estratégicos para o país.

Procurado pela Reuters, o Ministério do Comércio da Coreia do Sul afirmou que decisões sobre instalações de produção cabem às empresas. O órgão, porém, ressaltou que projetos envolvendo uma “tecnologia central nacional” precisam passar por uma revisão prevista na Lei de Proteção de Tecnologia Industrial.

Isso pode afetar uma eventual produção de tecnologias como HBM (chips bastante visados pela indústria de IA) ou determinadas gerações de DRAM nos Estados Unidos. Fontes ouvidas pela agência afirmam que o governo sul-coreano também pode considerar os investimentos da SK Hynix nas negociações comerciais com Washington.

A SK Hynix confirmou que avalia medidas para ampliar suas bases de produção, mas afirmou à Reuters que “nada foi determinado neste estágio”. Posteriormente, em comunicado publicado em seu site, a empresa declarou que nenhuma decisão havia sido tomada sobre uma possível cooperação com empresas específicas ou sobre a fabricação de memória nos Estados Unidos.
Intel e SK Hynix podem fechar acordo para fabricar chips nos EUA

Intel e SK Hynix podem fechar acordo para fabricar chips nos EUA
Fonte: Tecnoblog

“Inevitável”: Cook diz que Apple vai aumentar preços dos produtos

18 de junho de 2026

“Inevitável”: Cook diz que Apple vai aumentar preços dos produtos

Tim Cook garante que aumento de preços em produtos da Apple é “inevitável” (Imagem: Divulgação / Apple)

Resumo

O CEO da Apple, Tim Cook, afirmou que a empresa os preços dos seus produtos devido à escassez de memória RAM no
A crise dos chips de memória RAM é causada pelo fornecimento menor significativos de preço por parte dos principais fornecedores, Samsung, SK Hynix e Micron.
O aumento de preços deve afetar a próxima linha de iPhones, com uma estimativa de US$ 200 de aumento no iPhone 18 Pro, tornando-o US$ 1.299.

Nem a Apple escapa: a escassez de memórias RAM no mercado de tecnologia vai afetar os preços dos produtos da maçã. A confirmação foi dada pelo próprio CEO, Tim Cook, nesta quarta-feira (17/06). A má notícia vem em meio a rumores recentes que apontavam para uma manutenção nos preços praticados hoje na próxima linha de iPhones.

Ainda não há informações sobre quando a alta de preços deve chegar, mas algumas mudanças já começaram a acontecer. Entre elas estão a retirada das versões de 256 GB do Mac Studio – que já havia ficado mais cara – e do Mac Mini, agora disponíveis apenas a partir dos 512 GB.

Na entrevista para o Wall Street Journal, Cook afirmou que o aumento é “inevitável”, mesmo com os esforços da empresa para conter os valores mais altos praticados no mercado pelos chips de RAM. Analistas já haviam apontado que a maçã tentaria driblar os custos mais altos barateando componentes como telas e câmeras, mas o CEO afirma que a situação está insustentável.

Crise de memória RAM chega à Apple

Novo iPhone 18 Pro não deve escapar da alta de preços: aumento deve ser de US$ 200 (R$ 1 mil(foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

Muitos rumores apontavam para uma contenção no aumento dos preços por parte da Apple, principalmente envolvendo o vindouro iPhone 18. Um relatório da KB Security, fundo de investimento sul-coreano, indicou ainda o aumento de memória RAM no modelo base da linha, que pode chegar com 12 GB para dar conta das novidades da Siri, inteligência artificial da Maçã. A mudança viria sem alteração nos preços, o que fica incerto com a declaração de Cook na entrevista ao WSJ.

O CEO da Apple reforçou que o motivo desses aumentos é, justamente, a crise dos chips de memória RAM. Segundo ele, além do fornecimento menor “os caras da memória” praticam aumentos significativos de preço. Esses “caras”, no caso, seriam os três principais players do mercado de DRAM: Samsung, SK Hynix e Micron. 

O cenário atual de fato é favorável para as três empresas, com um aumento de 85,5% nas vendas de componentes em relação ao último trimestre financeiro. Essa alteração está diretamente relacionada ao boom das IAs generativas, já que há uma grande demanda de memória para datacenters de inteligência artificial. A questão é a produção de chips para produtos voltados ao consumidor final, que ficou em segundo plano.

Alta nos preços deve afetar iPhone 18

Depois de rumores favoráveis a uma manutenção dos preços praticados pela Apple nos novos iPhones, a realidade deve ser outra. Ainda não há uma confirmação de quando ou como os aumentos vão acontecer, mas o Wall Stret Journal trouxe uma estimativa de US$ 200 de aumento no iPhone 18 Pro, algo em torno de R$ 1.000. Segundo o jornal, o celular deve custar US$ 1.299 no lançamento, acima dos US$ 1.099 cobrados pela Maçã no iPhone 17 Pro.

“Inevitável”: Cook diz que Apple vai aumentar preços dos produtos

“Inevitável”: Cook diz que Apple vai aumentar preços dos produtos
Fonte: Tecnoblog

Samsung derrota rivais e se torna maior fabricante de chips de memória do planeta

29 de janeiro de 2026

Samsung derrota rivais e se torna maior fabricante de chips de memória do planeta

Samsung lidera mercado de chips de memória (ilustração: Vitor Pádua/Tecnoblog)

Resumo

A Samsung se tornou a maior fabricante de chips de memória, com receita de US$ 26 bilhões no 4º trimestre de 2025, superando a SK Hynix.
O aumento na receita da Samsung foi impulsionado por vendas de chips HBM e DRAM para servidores, além de um aumento nos preços do mercado de DRAM convencional.
A alta demanda por memórias HBM, impulsionada pela implementação da IA, está elevando os preços e pode encarecer dispositivos eletrônicos, especialmente smartphones.

A Samsung voltou ao topo do mercado de chips de memória no último trimestre de 2025. A empresa registrou receita de US$ 26 bilhões no período (cerca de R$ 135 bilhões), segundo a Counterpoint Research, e ultrapassou a rival sul-coreana SK Hynix no ranking mundial de fornecedores.

A SK Hynix vinha com vantagem inicial sobre a Samsung, especialmente no segmento de memórias de alta largura de banda (HBM), um dos mais lucrativos do setor. Ainda assim, a empresa manteve desempenho forte e estabeleceu um recorde da indústria, com margem de lucro operacional de 58%.

O que explica a virada da Samsung?

O desempenho da Samsung foi puxado pela venda de produtos de maior valor agregado. Os chips HBM e as memórias DRAM para servidores lideraram o crescimento da receita no trimestre.

A companhia também atua no mercado de DRAM convencional, onde o aumento de preços ao longo do ano contribuiu para elevar os números. A alta nos valores reflete um movimento mais amplo do setor, impulsionado pela demanda crescente por componentes de memória.

Preços devem continuar subindo

As margens de lucro das fabricantes de chips de memória, incluindo a Samsung, têm previsão de alta neste ano. A alta procura por memórias HBM segue acelerada, em especial devido à implementação da IA, o que tem gerado restrições de fornecimento em toda a cadeia produtiva e pressionado os preços para cima.

Para o consumidor, isso significa dispositivos eletrônicos mais caros. O impacto deve ser sentido principalmente nos smartphones, onde a memória RAM e o armazenamento interno representam uma fatia considerável do custo de produção.

A alta nos preços já chegou ao varejo de forma concreta. Nos Estados Unidos, lojas da rede Costco passaram a remover módulos de RAM de computadores expostos nas prateleiras para evitar furtos. Os componentes são guardados separadamente e só são instalados quando o cliente finaliza a compra.

PCs em loja da Costco sem módulos de RAM (imagem: Reddit/accent2012)

A medida drástica reflete o momento do mercado. Com módulos de memória valendo mais, casos de furto desses componentes se tornaram mais frequentes. Algumas unidades da rede também removem placas de vídeo dos PCs de mostruário, prática que começou durante a escassez de chips em 2020.

A tendência é que os fabricantes de eletrônicos repassem os aumentos para os preços finais, especialmente em modelos com mais memória. Aparelhos já ficaram mais caros nos últimos meses, e a expectativa é que essa pressão continue ao longo do ano.

Samsung derrota rivais e se torna maior fabricante de chips de memória do planeta

Samsung derrota rivais e se torna maior fabricante de chips de memória do planeta
Fonte: Tecnoblog

SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes

3 de maio de 2024

SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes

SSDs da SK Hynix (imagem: divulgação/SK Hynix)

Quando o assunto é SSD de alta capacidade, provavelmente você vai pensar em unidades com 1, 2 ou 4 TB. Mas e se eu te disser que um SSD capaz de armazenar 300 terabytes será realidade em um futuro não muito distante? Pois saiba que a sul-coreana SK Hynix está trabalhando nisso.

A companhia ainda não deu detalhes sobre como fará esse dispositivo, mas explicou o porquê em um evento realizado em Seul: o avassalador movimento de aplicações baseadas em inteligência artificial (IA).

Com base em pesquisas de mercado, a SK Hynix estima que o mundo produzirá 660 zettabytes de dados até 2030, com grande parte desse volume sendo oriundo da IA. Para fins comparativos, estima-se que o mundo produziu 15 zettabytes de dados em 2014.

Em tempo, um zettabyte corresponde a um trilhão de gigabytes ou a um sextilhão de bytes.

Não é para meros mortais

Todos esses números deixam claro que a unidade de 300 TB que a SK Hynix está desenvolvendo é focada em datacenters. É uma percepção um tanto óbvia, afinal, mesmo quem joga vários títulos AAA no PC certamente não precisa de tamanha capacidade de armazenamento (talvez precisa um dia, mas essa é outra discussão).

De todo modo, a tecnologia que a SK Hynix empregar no SSD de 300 TB poderá abrir caminho para unidades que armazenam 20 TB ou 30 TB, por exemplo, e isso sim beneficiaria o segmento de PCs domésticos de alto desempenho.

Sede da SK Hynix (imagem: divulgação/SK Hynix)

Mas qual é a tecnologia do SSD de 300 TB?

A SK Hynix apenas anunciou o desenvolvimento do SSD de 300 terabytes, mas não revelou como pretende alcançar tamanha capacidade. Isso dá abertura para algumas suposições.

Uma das hipóteses levantadas pelo Tom’s Hardware é a de que o SSD consistirá em uma placa que interconecta vários módulos Flash via interface PCI Express.

Mas pode ser que não. O próprio veículo observa que, mesmo que essa interface seja baseada no PCIe 6.0 x16, o desempenho na transferência de dados poderá ficar abaixo do esperado em um SSD para servidores. Só nos resta esperar por mais detalhes.
SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes

SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes
Fonte: Tecnoblog