Category: Rumores

Qualcomm prepara Snapdragon 8s Elite e Xiaomi pode ser primeira a usá-lo, diz rumor

28 de novembro de 2024

Qualcomm prepara Snapdragon 8s Elite e Xiaomi pode ser primeira a usá-lo, diz rumor

A Qualcomm pode já estar preparando uma versão mais acessível do Snapdragon 8 Elite, na forma do Snapdragon 8s Elite, conforme reforçam novos rumores divulgados na rede chinesa Weibo. Ainda sem muitos detalhes, a plataforma estrearia no início de 2025, e poderia ser usado primeiro pela Xiaomi, em um possível sucessor do CIVI 4 Pro.As informações são do leaker Smart Pikachu (em tradução via máquina), que possui um histórico confiável no geral, e indicam que “a quarta geração do Snapdragon 8s Extreme Edition” será lançada no primeiro trimestre de 2025, o que compreende o período entre janeiro e março.

O nome “Snapdragon 8s Extreme Edition” é peculiar, mas pode ser originado pela tradução feita via máquina. É mais provável que a plataforma em questão seja chamada globalmente de “Snapdragon 8s Elite”, seguindo os outros processadores da série “s” da Qualcomm, junto ao novo esquema estabelecido com o 8 Elite tradicional.Clique aqui para ler mais

Qualcomm prepara Snapdragon 8s Elite e Xiaomi pode ser primeira a usá-lo, diz rumor
Fonte: Tudocelular

ZTE nubia Flip II recebe novas certificações que revelam especificações e design

27 de novembro de 2024

ZTE nubia Flip II recebe novas certificações que revelam especificações e design


Atualização (27/11/2024) – RS
A nubia vem preparando um novo modelo de celular dobrável, como você deve saber. Trata-se do modelo Flip II, que chegará ao mercado como um substituto do Flip original e recebeu não somente novas certificações, segundo o 91mobiles, como também imagens que mostram como deve ser o design do aparelho.

Para começar, o modelo recebeu certificação no site chinês TENAA, revelando as imagens mencionadas. De acordo com essas imagens, o sucessor deve ser bem diferente do modelo de geração passada, contando com a adição de uma tela externa de formato retangular ao lado das lentes fotográficas.Clique aqui para ler mais

ZTE nubia Flip II recebe novas certificações que revelam especificações e design
Fonte: Tudocelular

NVIDIA GeForce RTX 5050 pode ser mais cara e deve coexistir com RTX 4050

23 de novembro de 2024

NVIDIA GeForce RTX 5050 pode ser mais cara e deve coexistir com RTX 4050

Continuando o número crescente de rumores em torno da aguardada família GeForce RTX 50, uma postagem já apagada de um suposto gerente de produtos da Lenovo na China indica que a RTX 5050 para notebooks pode coexistir com a RTX 4050. O executivo sugeriu que a GPU de nova geração pode chegar mais cara que o esperado, abrindo brecha para que o modelo antigo continue à venda como uma alternativa acessível.Segundo a publicação, a RTX 4050 seria a única integrante da família RTX 40 Mobile a ter a produção mantida — todas as outras soluções para laptop seriam substituídas pela série RTX 50. Curiosamente, uma RTX 5050 também seria lançada, sendo assim vendida de forma simultânea com sua antecessora.

Conforme destaca o gerente, essa movimentação é um forte indício de que a nova GPU de entrada da NVIDIA pode apresentar um preço maior que o esperado, dando margem para que a 4050 continue sendo vendida. Apesar disso, o executivo destaca não ter informações de preço, trabalhando apenas com detalhes de estoque.Clique aqui para ler mais

NVIDIA GeForce RTX 5050 pode ser mais cara e deve coexistir com RTX 4050
Fonte: Tudocelular

Novo Intel Core Ultra 7 255H mostra ganhos de até 18% em teste vazado

16 de novembro de 2024

Novo Intel Core Ultra 7 255H mostra ganhos de até 18% em teste vazado

Depois do topo de linha Core Ultra 9, agora foi a vez do Intel Core Ultra 7 255H, aguardado modelo avançado da linha Arrow Lake-H para notebooks, ser encontrado no banco de dados do Geekbench. No teste, executado em um laptop inédito da MSI, o componente entregou bons resultados, que oferecem ganhos consideráveis de desempenho frente à geração anterior.O registro mostra o chip presente no MSI Summit 16 AI Evo, modelo que parece pertencer à linha de laptops profissionais da marca, acompanhado de 32 GB de RAM e Windows 11 Pro. Chama atenção a contagem de núcleos — temos 16 no total, aparentemente compostos de 6 P-Cores de alto desempenho e 10 E-Cores de alta eficiência, com clocks de até 5,08 GHz.É difícil dizer se há um erro de identificação por parte do Geekbench, ou se realmente temos 10 E-Cores, mas é bastante provável que tenhamos de fato um upgrade nesse ponto, considerando que outro resultado vazado recente, do Core Ultra 9 285H, mostrou uma configuração similar.Clique aqui para ler mais

Novo Intel Core Ultra 7 255H mostra ganhos de até 18% em teste vazado
Fonte: Tudocelular

Sophie Turner pode ser Lara Croft em série de Tomb Raider do Prime Video

15 de novembro de 2024

Sophie Turner pode ser Lara Croft em série de Tomb Raider do Prime Video

A atriz Sophie Turner, conhecida pelo papel de Sansa Stark em “Game of Thrones”, está próxima de ser anunciada como Lara Croft na série de “Tomb Raider” do Prime Video, segundo fontes do site Variety.

O acordo ainda não foi fechado, mas está bem próximo de uma conclusão. As fontes da Variety dizem que Turner irá estrelar a série como Lara Croft, a arqueóloga mais famosa dos videogames. O roteiro e a produção executiva da série de Tomb Raider ficarão com Phoebe Waller-Bridge, que atua e escreve “Fleabag”. Os representantes da Amazon não quiseram se pronunciar sobre Sophie Turner no papel de Lara Croft. Os primeiros rumores sobre a adaptação surgiram em janeiro de 2023.Clique aqui para ler mais

Sophie Turner pode ser Lara Croft em série de Tomb Raider do Prime Video
Fonte: Tudocelular

Marcas chinesas podem rever planos para celulares dobráveis, diz rumor

13 de novembro de 2024

Marcas chinesas podem rever planos para celulares dobráveis, diz rumor

Fontes do portal Leifeng sugerem que grandes marcas chinesas estariam prestes a rever sua presença no mercado de celulares dobráveis, diante do baixo retorno financeiro. O site cita os números tímidos do segmento para 2024, e indica que a OPPO e o grupo Transsion (Infinix, Tecno e Itel) poderiam abandonar o segmento, pelo menos durante 2025.Segundo as informações, as companhias estariam readaptando seus planos para smartphones dobráveis, suspendendo o lançamento de novidades para 2025, ao menos. Ao que parece, a culpa seria do retorno baixo que esse tipo de telefone tem oferecido, com crescimento muito pequeno para gerar lucro.O portal então menciona os números que indicam maior sucesso de aparelhos de tela menor, dando o exemplo da Xiaomi. De acordo com os dados, enquanto o compacto Xiaomi MIX Flip é esperado para atingir um total de 500 mil unidades produzidas, o MIX Fold 4, de formato grande tradicional, teria projeção de apenas 100 mil unidades.Clique aqui para ler mais

Marcas chinesas podem rever planos para celulares dobráveis, diz rumor
Fonte: Tudocelular

Intel pode lançar novas placas de vídeo Arc Battlemage em dezembro

9 de novembro de 2024

Intel pode lançar novas placas de vídeo Arc Battlemage em dezembro

A Intel pode atropelar a AMD e a NVIDIA e lançar já no próximo mês a família Intel Arc Battlemage, segunda geração de placas de vídeo gamer da gigante, conforme indica novo rumor divulgado nesta semana. Sem muito detalhes sobre modelos e especificações, a linha poderia utilizar uma versão mais robusta da arquitetura Xe2, vista nos gráficos integrados das recentes CPUs Lunar Lake.As informações são do perfil Golden Pig Upgrade (em tradução livre), leaker conhecido do mundo do hardware, em publicação na rede social chinesa Weibo, e indicam um anúncio da Intel em dezembro. O informante diz estar “ansioso para ver a performance [da linha] Battlemage (apenas desktop) no próximo mês”.
#Intel Battlemage Next month will start a new battle?
😳 #IntelArc
Source:- https://t.co/A7ThtLTgQO pic.twitter.com/EGmo6hO4klClique aqui para ler mais

Intel pode lançar novas placas de vídeo Arc Battlemage em dezembro
Fonte: Tudocelular

POCO X7 Pro é listado no banco de dados IMEI e deve ser lançado em breve

5 de novembro de 2024

POCO X7 Pro é listado no banco de dados IMEI e deve ser lançado em breve

O POCO X7 já foi listado em várias certificações e vazamentos de especificações, mas hoje o seu irmão mais poderoso, o POCO X7 Pro, foi listado no banco de dados IMEI. Graças ao documento, descobrimos quando a linha pode ser lançada e outros detalhes.O banco de dados IMEI listou duas versões do POCO X7 Pro: a indiana com o modelo 2412DPC0AG e a global com o código 2412DPC0AI. O final 2412 de ambos indica que eles podem ser anunciados em dezembro de 2024, ou seja, no próximo mês.Além disso, o Xiaomitime também listou as possíveis especificações do POCO X7 Pro, que deve ser identificado pelo codinome “rodin” e ser uma versão rebatizada do Redmi Turbo 4 com chip MediaTek Dimensity 8400 com até 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento.Clique aqui para ler mais

POCO X7 Pro é listado no banco de dados IMEI e deve ser lançado em breve
Fonte: Tudocelular

Dimensity 8400 tem ficha técnica vazada e pode superar Snapdragon 8 Gen 2

5 de novembro de 2024

Dimensity 8400 tem ficha técnica vazada e pode superar Snapdragon 8 Gen 2

Atualização (05/11/2024 às 11h) — Renan DoresApós indicar que o suposto Dimensity 8400 traria apenas núcleos de alto desempenho, o leaker Digital Chat Station, cujo histórico de vazamentos mostrou ser confiável na maior parte, detalhou as possíveis especificações do próximo chipset intermediário premium da MediaTek. Ao que parece, a solução deve pegar emprestado algumas das tecnologias do “irmão” Dimensity 9400, e trazer uma configuração mais peculiar que o esperado.Voltando a falar do Dimensity 8400, Digital Chat Station apontou nesta terça-feira (5) que o componente adotaria apenas o núcleo Cortex-A725 de alto desempenho, em vez de apostar em uma mescla com o mais poderoso Cortex-X925, conforme se especulava. Mesmo não sendo uma combinação tão agressiva quanto a do 9400, esse projeto já seria suficiente para oferecer um nível bem elevado de performance.Também segundo as informações, teríamos oito Cortex-A725 distribuídos na configuração 1 + 3 + 4, com frequências de mais de 3 GHz em quatro deles, e de mais de 2 GHz nos outros quatro. O informante explica que otimizações ainda estão sendo aplicadas, e devemos ver melhorias nas pontuações de benchmark com o tempo, mas a expectativa é que o chip supere o Snapdragon 8 Gen 2, obtendo entre 1,7 e 1,8 milhão de pontos no AnTuTu.Clique aqui para ler mais

Dimensity 8400 tem ficha técnica vazada e pode superar Snapdragon 8 Gen 2
Fonte: Tudocelular

Patente da Huawei mostra smartphone dobrável com capa de proteção embutida

29 de outubro de 2024

Patente da Huawei mostra smartphone dobrável com capa de proteção embutida

Mesmo tendo inaugurado o mercado de smartphones com três dobras com o Mate XT, a Huawei continua bastante inventiva. Em uma nova patente publicada, a empresa apresentou um dispositivo com design dobrável rotacional e com capa de proteção embutida.

A patente, que foi encontrada na base de dados da CNIPA – Administração Nacional de Propriedade Intelectual da China, nos revela um formato inédito de aparelho dobrável. Confira:Apesar dos desenhos da documentação não serem tão claros de entender, eles nos mostram um dispositivo com uma espécie de painel giratório nas duas extremidades, que se desdobram na abertura dando à tela um formato retangular.Clique aqui para ler mais

Patente da Huawei mostra smartphone dobrável com capa de proteção embutida
Fonte: Tudocelular

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