Xiaomi 18 Fold chega com novo formato dobrável, chip XRING O3 e bateria de 6.000 mAh
Xiaomi 18 Fold chega com novo formato dobrável, chip XRING O3 e bateria de 6.000 mAh
A Xiaomi oficializou o lançamento global do Xiaomi 18 Fold, seu novo smartphone dobrável de formato mid-fold que expande o portfólio de dispositivos de ponta da fabricante. O modelo se destaca por estrear o inédito processador Xiaomi XRING O3 fabricado em processo de 3 nm, além de integrar o primeiro lote comercial de memórias LPDDR6 do mercado, desenvolvido em parceria com a Changxin Memory.
Projetado para o segmento ultra-premium, o dispositivo combina telas de proporção inspirada no padrão de papel √2:1, conjunto fotográfico assinado pela Leica com sensor de 200 MP e uma bateria de alta densidade energética rodando o ecossistema HyperOS 4.A estrutura do Xiaomi 18 Fold aposta em uma construção ultrafina que atinge apenas 5,02 mm de espessura quando totalmente aberta e 10,68 mm no estado dobrado, com peso total de 219 gramas. Clique aqui para ler mais
Xiaomi 18 Fold chega com novo formato dobrável, chip XRING O3 e bateria de 6.000 mAh
Fonte: Tudocelular