Category: Computador

Briga entre Arm e Qualcomm pode atrapalhar vendas de laptops com Snapdragon X

11 de junho de 2024

Briga entre Arm e Qualcomm pode atrapalhar vendas de laptops com Snapdragon X

Vendas do Surface Laptop iniciam na próxima segunda, mas disputa judicial entre Arm e Qualcomm pode interferir nas vendas (Foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

A disputa judicial que corre desde 2022 entre a Arm Holdings, criadora da arquitetura Arm, e a Qualcomm pode atrapalhar a venda dos laptops Windows com Snapdragon X. A Arm acusa a americana de violar a licença de uso da arquitetura após a aquisição da Nuvia. Segundo a autora do processo, a Qualcomm não negociou uma nova licença e usou o acordo antigo para criar processadores para laptops.

Anunciados no fim de maio durante o Microsoft Build, os notebooks com os chips Snapdragon X serão os primeiros a contar com os recursos do Copilot+, plataforma de IA para PCs com Windows 11. Os primeiros dispositivos com esses CPUs chegam no dia 18 de junho, mas suas vendas podem ser interrompidas a partir de dezembro, mês que inicia o julgamento do processo.

Se as partes chegarem a um acordo antes disso, a situação será resolvida (e essa é a aposta de investidores e analistas ouvidos pela Reuters). Do contrário, existe a possibilidade das vendas dos notebooks serem suspensas — assim como aconteceu com os Apple Watches no processo aberto pela Masimo.

Para investidores e analistas, Qualcomm e Arm devem chegar a um acordo antes do início do julgamento (Imagem: Divulgação/Qualcomm)

Entendendo a disputa entre Arm e Qualcomm

Em 2021, a Qualcomm comprou a Nuvia, uma fabricante de processadores fundada em 2019 por ex-empregados da Apple. Durante sua curta vida, a Nuvia negociou um acordo para usar a arquitetura Arm na criação de CPUs para servidores.

Contudo, após adquirir a jovem fabricante de chips, a Qualcomm não chegou a um acordo com a britânica Arm para o uso das licenças negociadas com a Nuvia. Em 2022, a dona da arquitetura abriu um processo contra americana.

Segundo a Arm, os atuais processadores Snapdragon X Plus e Elite foram desenvolvidos com a tecnologia licenciada para a Nuvia. Parte da acusação é baseada no fato da Qualcomm ter incluído os funcionários da Nuvia na tarefa de desenvolver CPUs para laptops.

Surface Pro é um dos primeiros laptops com Snapdragon X (Foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

Em sua defesa, a americana afirma que possui, entre seus vários contratos com a Arm, a licença para fabricar chips para PCs com a arquitetura da empresa.

A Qualcomm também é fornecedora exclusiva de processadores Arm para a Microsoft — e esse contrato encerra em 2024. Após isso, a Nvidia e a AMD poderão lançar seus processadores Arm para laptops Windows. Para a Qualcomm, é melhor resolver a disputa de forma amigável do que prejudicar uma longa parceria.

Com informações: Reuters e The Verge
Briga entre Arm e Qualcomm pode atrapalhar vendas de laptops com Snapdragon X

Briga entre Arm e Qualcomm pode atrapalhar vendas de laptops com Snapdragon X
Fonte: Tecnoblog

Notebooks com CPUs AMD e Intel não terão Copilot+ no lançamento

7 de junho de 2024

Notebooks com CPUs AMD e Intel não terão Copilot+ no lançamento

CPUs da Intel e AMD têm especificações compatíveis com o Copilot+, mas não terão a IA no lançamento (Foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

Os laptops com processadores Intel Lunar Lake e da AMD Ryzen AI, desenvolvidos para a plataforma Copilot+, têm um problema: eles não terão a IA da Microsoft no seu lançamento. Sim, o principal motivo deles serem fabricados não estará disponível para os primeiros compradores. A informação foi confirmada pela Microsoft, que não cita quando o Copilot+ chegará para PCs com inteligência artificial (AI PC).

Das duas fabricantes de CPUs, apenas notebooks com processadores Ryzen AI foram anunciados. Acer, Asus, Dell, HP, MSI e Lenovo são algumas das empresas que lançarão laptops com os novos CPUs da AMD. Já os notebooks com o Intel Lunar Lake chegarão no terceiro trimestre de 2024.

A Asus já apresentou uma data para a chegada dos seus produtos com Ryzen AI: 18 de junho — mas para mercados selecionados, com o Brasil de fora por enquanto. Visto a forte presença da empresa, junto da Dell, HP e Lenovo por aqui, não deve demorar para os laptops com Ryzen AI serem lançados no Brasil.

Asus já anunciou até a data de lançamento dos seus laptops com Ryzen AI 300 (Imagem: Divulgação/Asus)

Em uma nota enviada ao site The Verge, a Microsoft confirmou que os recursos do Copilot+ serão liberados para os AI PCs com processadores Intel Lunar Lake e AMD Ryzen AI em uma atualização gratuita.

No comunicado, assinado pelo gerente de marketing James Howell, a empresa não dá nenhuma previsão de quando será enviado o update. A Microsoft apenas diz que ele será entregue quando disponível.

A Nvidia, que lançará CPUs para AI PCs no futuro, confirmou para o The Verge que os futuros laptops a usarem seus processadores também terão que aguardar a chegada da atualização gratuita.

Snapdragon X Elite é o processador topo de linha da Qualcomm para notebooks (imagem: Divulgação/Qualcomm)

Qualcomm Copilot+ desde o lançamento

Enquanto AMD, Intel e Nvidia terão que esperar, os laptops com processadores Snapdragon X terão o Copilot+ desde o lançamento. Não há declaração da Microsoft falando sobre alguma exclusividade temporária dos recursos de IA para a Qualcomm. É provável que a big tech de tenha priorizado os chips Snapdragon para acelerar a integração do Windows com a arquitetura Arm.

O gerente de relações públicas da AMD, Matthew Hurwitz, disse para o The Verge que é esperado que o Copilot+ chegue para os chips Ryzen AI até o fim deste ano. Os laptops com processador da AMD chegam antes dos modelos com Lunar Lake — assim, quem quiser um notebook Copilot+ com Intel vai esperar ainda mais.
Notebooks com CPUs AMD e Intel não terão Copilot+ no lançamento

Notebooks com CPUs AMD e Intel não terão Copilot+ no lançamento
Fonte: Tecnoblog

Intel aposta nos chips Lunar Lake para impedir avanço da AMD e Qualcomm

4 de junho de 2024

Intel aposta nos chips Lunar Lake para impedir avanço da AMD e Qualcomm

Chip Lunar Lake (imagem: divulgação/Intel)

A Intel aproveitou a Computex 2024 para revelar mais detalhes da sua próxima geração de processadores. Com codinome Lunar Lake, os novos chips serão lançados no terceiro trimestre de 2024 com uma missão importante: disputar espaço com a AMD e a Qualcomm no mercado de PCs com inteligência artificial (AI PC).

Novos núcleos, mas sem hyper-threading

Para esta geração, a Intel aposta em uma microarquitetura praticamente nova, quase como se ela tivesse sido feita do zero. A estratégia de combinar núcleos de desempenho (P) com núcleos de eficiência energética (E) foi mantida. Porém, esses núcleos foram aperfeiçoados.

As unidades P, de codinome Lion Cove, devem ter cerca de 15% mais desempenho geral em relação à geração anterior. Já as unidades E, de codinome Skymont, prometem consumir menos energia nessa mesma comparação, mas mantendo ou melhorando ligeiramente o seu desempenho geral.

Curiosamente, a Intel decidiu abandonar a técnica de hyper-threading nos processadores Lunar Lake, que vinha sendo implementada em núcleos P nas gerações mais recentes.

A companhia explica que, com a técnica que combina núcleos P com núcleos E, mais faz sentido otimizá-los para desempenho em thread único, abordagem que favorece principalmente a eficiência energética do chip.

Outra curiosidade: a Intel está usando um processo de 3 nanômetros da TSMC no bloco da CPU. Mas essa não é uma “rendição” para a tecnologia da concorrente. A arquitetura do chip como um todo continua sob responsabilidade da própria Intel.

Estrutura dos processadores Lunar Lake (imagem: divulgação/Intel)

NPU de 48 TOPS

Inteligência artificial é um assunto em alta, por isso, a Intel enfatizou que os chips Lunar Lake contarão com uma NPU (Unidade de Processamento Neural) de quarta geração, que alcança 48 TOPS (1 TOPS corresponde a 1 trilhão de operações por segundo). Com isso, os novos chips atenderão aos requisitos do conceito Copilot+.

Também há avanços no quesito gráficos. Os processadores Lunar Lake contarão com GPUs Xe2 (codinome Battlemage), que prometem 50% mais desempenho em renderização na comparação com a geração anterior (Alchemist).

O que mais?

Outras características prometidas para os chips Lunar Lake incluem suporte a:

pelo menos duas portas Thunderbolt 4

conectividade Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4

tecnologia Thunderbolt Share para compartilhamento rápido de arquivos

até 32 GB de memória LPDDR5X

A Intel ainda não liberou informações sobre o TDP dos novos processadores, mas o ExtremeTech relata rumores de que essa medida não passará de 30 W. Faz sentido, afinal, estamos falando de chips voltados a notebooks.

Grace Wang, vice-presidente da Intel Taiwan, segurando um laptop com chip Lunar Lake (imagem: divulgação/Intel)

Vem briga boa aí

Os primeiros computadores baseados nos processadores Lunar Lake chegarão ao mercado no terceiro trimestre de 2024. De acordo com a Intel, mais de 80 modelos diferentes de equipamentos de cerca de 20 fabricantes já estão sendo preparados para trabalhar com os novos chips.

Serão tempos interessantes em termos de concorrência. É claro que a AMD não quer ficar para trás, por isso, a companhia também usou a Computex 2024 para anunciar os chips Ryzen AI com NPUs avançadas.

Levemos em conta também que a Qualcomm está determinada a conquistar parte do mercado de PCs com os chips Snapdragon X Elite e Snapdragon X Plus. Além disso, há rumores de que a Nvidia entrará nessa disputa a partir de 2025.
Intel aposta nos chips Lunar Lake para impedir avanço da AMD e Qualcomm

Intel aposta nos chips Lunar Lake para impedir avanço da AMD e Qualcomm
Fonte: Tecnoblog

AMD anuncia Ryzen 9000 e Ryzen AI 300 para rivalizar com Snapdragon X

3 de junho de 2024

AMD anuncia Ryzen 9000 e Ryzen AI 300 para rivalizar com Snapdragon X

AMD Ryzen 9000 é a nova linha da fabricante para desktops (Imagem: Divulgação/AMD)

A AMD revelou nesta segunda-feira (3) seus novos processadores Ryzen 9000 e a linha Ryzen 300 AI. O anúncio dos novos chips foi feito durante a Computex 2024, principal evento sobre hardware do mundo. Os Ryzen 9000 são a nova geração de CPUs para o segmento consumidor, enquanto o Ryzen 300 AI atende a plataforma Copilot+, lançada pela Microsoft para laptops integrados com inteligência artificial.

O lançamento da linha Ryzen 9000 será em 31 de julho. O que a AMD não revelou no evento foi o preço dos processadores. Já o Ryzen AI 300 chegará em notebooks a partir do mês de julho. Acer, Asus, HP, Lenovo e MSI são algumas das fabricantes que usarão o chip em seus laptops.

Ryzen 9 9950X é o processador mais potente da AMD

A estrela do anúncio é o Ryzen 9 9950X, processador topo de linha da AMD. Este chip tem como público-alvo gamers e criadores de conteúdo. O CPU estreiam a arquitetura Zen 5, é fabricado no processo de 4 nm da TSMC e mantém o soquete AM5. Seguindo os últimos lançamentos da AMD, o Ryzen 9000 conta com a tecnologia 3D V-Cache.

Tabela de comparação entre Intel Core i9-14900K (Imagem: Divulgação/AMD)

Em testes mostrados pela AMD, o Ryzen 9 9950X chega a ser 23% mais rápido em jogos do que o rival Intel Core i9-14900K — principal processador da Intel para consumidores. No Blender, a AMD aponta uma performance 56% maior do que o CPU da concorrente.

Junto do Ryzen 9 9950X, a AMD apresentou o Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X e Ryzen 5 9600X. Mais processadores da linha Ryzen 9000 serão anunciados no decorrer do ano.

Ryzen AI 300 para plataforma Copilot+

AMD Ryzen AI 300 são processadores para notebooks e desenvolvidos para plataforma Copilot+ (Imagem: Divulgação/AMD)

Os processadores Ryzen AI 300 são a resposta da AMD para a linha Snapdragon X. Esses novos CPUs do Lado Vermelho serão utilizados nos laptops da plataforma Copilot+, desenvolvida pela Microsoft para entregar maior performance de IA no Windows.

A AMD anunciou quatro processadores da linha Ryzen AI 300: Ryzen 9 AI HX370, Ryzen 7 AI 365, Ryzen 7 AI HX350 e Ryzen 5 AI HX330. Contudo, os dois últimos não tiveram todas as suas especificações reveladas. O curioso é que a AMD não definiu um TDP máximo para esses processadores. Ao invés disso, as fabricantes de laptops terão a liberdade para adaptar os chips conforme a peculiaridade de cada produto.

Especificações técnicas da linha AMD Ryzen 9000

Ryzen 9 9950X é o novo processador topo de linha da AMD (Imagem: Divulgação/AMD)

ProcessadorNúcleosFrequência máximaCache totalTDPRyzen 9 9950X16 núcleos (32 threads) 5,7 GHz 80 MB170 WRyzen 9 9900X12 núcleos (24 threads)5,6 GHz76 MB120 WRyzen 7 9700X8 núcleos (16 threads)5,5 GHz40 MB65 WRyzen 5 9600X6 núcleos (12 threads)5,4 GHz38 MB65 W

Especificações técnicas da linha AMD Ryzen 300 AI

ModeloNúcleosClock máximoCache totalDesempenho NPUGráficosRyzen 9 AI HX37012 núcleos (24 threads)5,1 GHz36 MBaté 50 TOPSRadeon 890MRyzen AI 7 36510 núcleos (20 threads)5 GHz34 MBaté 50 TOPSRadeon 880M

Com informações: VideoCardz, WCCFTech (1 e 2)
AMD anuncia Ryzen 9000 e Ryzen AI 300 para rivalizar com Snapdragon X

AMD anuncia Ryzen 9000 e Ryzen AI 300 para rivalizar com Snapdragon X
Fonte: Tecnoblog

MiniPC da Qualcomm tem Snapdragon X Elite e é focado em desenvolvedores

22 de maio de 2024

MiniPC da Qualcomm tem Snapdragon X Elite e é focado em desenvolvedores

Snapdragon Dev Kit for Windows (imagem: divulgação/Qualcomm)

Os chips Snapdragon X Elite são a aposta da Qualcomm para a arquitetura Arm emplacar em PCs. Mas lançar esses chips é apenas parte dos esforços. Outra parte consiste em facilitar o trabalho dos desenvolvedores com a novidade. É por isso que a Qualcomm criou um miniPC baseado no novo processador.

Snapdragon Dev Kit for Windows

O Snapdragon Dev Kit for Windows, como é chamado, tem um formato retangular com bordas arredondadas que lembra a linha Mac Mini, da Apple. Mas o corpo é de plástico preto e a parte superior ostenta o logotipo da linha Snapdragon.

As características mais interessantes estão no interior: 32 GB de memória LPDDR5x, SSD NVMe de 512 GB e, claro, o Snapdragon X Elite (X1E-00-1DE) no comando de tudo. Vale a pena destacar as principais especificações desse chip:

CPU Oryon de 12 núcleos e até 3,8 GHz

GPU Adreno com até 4,6 TFLOPS de desempenho

NPU Hexagon com até 45 TOPS de desempenho

42 MB de cache total

A conectividade está dentro do padrão. A traseira do Snapdragon Dev Kit for Windows tem duas portas USB 3.2 tipo A, duas portas USB4 tipo C, porta HDMI, porta Ethernet e conexão de áudio, além de um conector para alimentação elétrica. Há também uma porta USB-C na parte frontal, Wi-Fi 7 e Bluetooth 5.4.

O sistema operacional é o Windows 11.

Snapdragon Dev Kit for Windows (imagem: divulgação/Qualcomm)

Um miniPC para desenvolvedores

“O Snapdragon Dev Kit for Windows foi projetado com o propósito de acelerar a próxima geração de aplicativos baseados em IA para PCs”, explica Kedar Kondap, gerente geral de computação e jogos da Qualcomm.

Na prática, trata-se de uma forma mais acessível de permitir que desenvolvedores criem aplicativos nativos para PCs com chips de arquitetura Arm e Windows 11.

Esses computadores podem rodar softwares baseados em x86 (a maioria) por meio de emulação. Nesta semana, a Microsoft revelou que o emulador Prism, a ser liberado oficialmente no Windows 11 24H2, vai permitir que essa tarefa seja executada com bastante eficiência.

Mas é sempre melhor que o software tenha uma versão nativa para Windows com Arm. É neste ponto que o Snapdragon Dev Kit for Windows entra em cena. O miniPC foi criado para permitir desenvolvimento, teste e portabilidade de aplicativos no Windows com Snapdragon, explica a Qualcomm.

Essa linha de computadores não é inédita, mas a nova versão tem o diferencial de oferecer os recursos necessários para a atual onda de aplicações baseadas em inteligência artificial.

Chip Snapdragon X Elite (imagem: divulgação/Qualcomm)

Como faz para ter um?

Nada impede que o miniPC da Qualcomm seja usado para tarefas gerais. Mas, como o o Snapdragon Dev Kit for Windows é direcionado a desenvolvedores, é preciso encomendá-lo. Interessados já podem preencher o formulário de pré-venda no site da Qualcomm.

O preço oficial é de US$ 899. O equipamento começará a ser enviado aos compradores em 18 de junho.

Para o público em geral, máquinas com Snapdragon X Elite já estão chegando, a exemplo dos notebooks Copilot+ PC que Lenovo e Samsung anunciaram.
MiniPC da Qualcomm tem Snapdragon X Elite e é focado em desenvolvedores

MiniPC da Qualcomm tem Snapdragon X Elite e é focado em desenvolvedores
Fonte: Tecnoblog

Asus lança Vivobook S 15 com Snapdragon e promete até 18 horas de bateria

20 de maio de 2024

Asus lança Vivobook S 15 com Snapdragon e promete até 18 horas de bateria

Vivobook S 15 é certificado para o Copilot+ (Imagem: Divulgação / Asus)

A Asus é mais uma das marcas a lançar um notebook com o novo processador Snapdragon X Elite, da Qualcomm. O Vivobook S 15 cumpre os requisitos para ser classificado como uma máquina Copilot+ e traz também bateria de 70 Wh (suficiente para 18 horas, segundo a marca) e tela OLED de 15,6 polegadas, entre outras características.

O notebook é um entre muitos apresentados nesta segunda-feira (dia 20/05) com a nova linha de chips da Qualcomm. Por enquanto, a Asus não tem previsão de trazer o Vivobook S 15 para o Brasil.

Vivobook S 15 tem bateria que dura até 18 horas, segundo a Asus (Imagem: Divulgação / Asus)

Snapdragon X Elite e tela OLED 3K

Vamos começar pelo poder de processamento. O chip Snapdragon X Elite usado no Vivobook S 15 conta com uma NPU que alcança até 45 TOPS (trilhões de operações por segundo). Acompanhando, temos até 32 GB de RAM LPDDR5X de 8.448 MHz e SSD PCIe 4.0 de até 1 TB.

O equipamento vem com bateria de 70 Wh. Segundo a Asus, ela é suficiente para durar até 18 horas longe da tomada, com o modo de eficiência energética do Windows ativado e a tela definida para a resolução 1080p.

Por falar em tela, o display do Vivobook S 15 usa a tecnologia OLED e tem resolução 3K. A taxa de atualização é de 120 Hz, com tempo de resposta de 0,2 ms.

Tela OLED tem 120 Hz de taxa de atualização e resolução 3K (Imagem: Divulgação / Asus)

O Vivobook S 15 traz duas portas USB 4 para carregamento rápido, monitores 4K e transferências de até 40 Gbps. Ele também conta com duas portas USB 3.2 Gen 1, do tipo A, uma HDMI 2.1, um leitor microSD e plug de áudio. Nas conexões sem fio, ele já tem suporte ao Wi-Fi 7.

No design, o notebook tem formato ultrafino, com 14,7 mm de espessura e 1,42 kg. O corpo é todo em metal.

Vivobook S 15 é Copilot+

O Vivobook S 15 cumpre as especificações que a Microsoft exige para a classificação Copilot+ PC:

Memória RAM de 16 GB

Armazenamento por SSD de 256 GB

NPU integrada

Tecla dedicada ao Copilot

Nenhum notch no display

Entre os recursos inteligência artificial que a Asus destaca, está o Windows Studio Effects. Ele aperfeiçoa as imagens da câmera frontal, adicionando desfoque de fundo, corrigindo o olhar e cortando o quadro de acordo com onde o usuário está.

O Vivobook S 15 tem uma câmera com infravermelho. Com ela, o sistema escurece a tela quando o usuário está olhando para outro lugar e ativa o bloqueio quando o usuário sai da frente do computador.

A Asus também criou um aplicativo de IA chamado StoryCube, para classificar, editar, gerenciar e exportar arquivos RAW.

Outros recursos mencionados pela Microsoft estão presentes, como as legendas em tempo real com o Live Captions. Os computadores Copilot+ receberão em breve o modelo GPT-4o, da OpenAI.

Asus vai enfrentar Dell, Microsoft e outras marcas

Várias fabricantes aproveitaram o anúncio da classificação Copilot+, feito pela Microsoft, para apresentar seus novos computadores prontos para IA.

Tecla no Surface Laptop aciona a IA do Copilot (Foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

Uma delas foi a Dell, que anunciou cinco modelos. Dois deles devem chegar ao mercado brasileiro: o Inspiron 14 Plus e o Latitude 5455. Eles usam o chip Snapdragon X Plus, voltado a modelos mais acessíveis. Por enquanto, nada de preço, nem data de lançamento.

A própria Microsoft apresentou seu Surface Laptop e seu Surface Pro atualizados. Eles não têm previsão de lançamento no Brasil.
Asus lança Vivobook S 15 com Snapdragon e promete até 18 horas de bateria

Asus lança Vivobook S 15 com Snapdragon e promete até 18 horas de bateria
Fonte: Tecnoblog

Agora vai: Dell deve anunciar notebook XPS com chip Snapdragon X Elite

15 de maio de 2024

Agora vai: Dell deve anunciar notebook XPS com chip Snapdragon X Elite

Notebook Dell XPS 13 Plus (imagem: Emerson Alecrim/Tecnoblog)

Processadores com arquitetura Arm nunca conseguiram diminuir o domínio da Intel e da AMD em PCs. Mas eles podem se tornar mais atraentes em breve. Há fortes indícios de que a Dell lançará um notebook da linha XPS 13 com chip Snapdragon X Elite. Asus e Microsoft também devem revelar laptops com chips da Qualcomm.

Na comparação com processadores x86, que são os que a Intel e a AMD produzem, chips com arquitetura Arm tendem a consumir menos energia. Mas, até agora, eles não mostraram a mesma desenvoltura que as unidades x86 na execução de aplicações direcionadas à plataforma Windows.

Entretanto, os notebooks XPS são modelos avançados. Para a Dell levar chips Snapdragon para a linha, é porque a companhia entende que eles conseguem corresponder ao desempenho que os usuários esperam desses laptops.

XPS 13 com Snapdragon X Elite

Um documento obtido pelo VideoCardz reforça os rumores recentes de que a Dell vai lançar um XPS 13 com chip Qualcomm. O documento foi elaborado em agosto de 2023, mas menciona que o lançamento do equipamento está previsto para junho de 2024, o que significa que as informações se encaixam.

O documento revela que o notebook terá características como:

Até 64 GB de memória LPDDR5X

Webcam de 1080p com infravermelho

Wi-Fi 7

SSD M.2 de até 4 TB

Porta USB4 com Thunderbolt 4

Opção de tela de 13,4 polegadas LG pOLED, sensível a toques e com 2,8K

Opção de tela de 13,4 polegadas LCD com full HD+ e VRR

Opção de tela de 13,4 polegadas LCD QHD+

Bateria com duração de até 29 horas na reprodução local de vídeo

Quanto ao processador, o atributo mais importante, o documento menciona um chip de codinome Qualcomm Nuvia. É bastante provável que se trate do Snapdragon X Elite, pois essa é a aposta atual da Qualcomm para PCs de alto desempenho.

A Qualcomm também oferece o chip Snapdragon X Plus, mas ele é direcionado a laptops mais acessíveis, razão pela qual não deve aparecer na linha Dell XPS.

Imagem do suposto novo Dell XPS (imagem: reprodução/VideoCardz)

Lançamento do XPS com Snapdragon X Elite

O anúncio da nova linha XPS 13 está previsto para a próxima segunda-feira (20). A expectativa é a de que o notebook tenha preço próximo a US$ 1.200 nos Estados Unidos.

A Dell não estará sozinha nessa empreitada. Marcas como Asus, Lenovo, Samsung e Microsoft também devem anunciar laptops com chip Snapdragon X Elite nos próximos dias.

Parece que a arquitetura Arm vai finalmente ocupar um espaço importante no segmento de PCs. Parece.
Agora vai: Dell deve anunciar notebook XPS com chip Snapdragon X Elite

Agora vai: Dell deve anunciar notebook XPS com chip Snapdragon X Elite
Fonte: Tecnoblog

SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes

3 de maio de 2024

SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes

SSDs da SK Hynix (imagem: divulgação/SK Hynix)

Quando o assunto é SSD de alta capacidade, provavelmente você vai pensar em unidades com 1, 2 ou 4 TB. Mas e se eu te disser que um SSD capaz de armazenar 300 terabytes será realidade em um futuro não muito distante? Pois saiba que a sul-coreana SK Hynix está trabalhando nisso.

A companhia ainda não deu detalhes sobre como fará esse dispositivo, mas explicou o porquê em um evento realizado em Seul: o avassalador movimento de aplicações baseadas em inteligência artificial (IA).

Com base em pesquisas de mercado, a SK Hynix estima que o mundo produzirá 660 zettabytes de dados até 2030, com grande parte desse volume sendo oriundo da IA. Para fins comparativos, estima-se que o mundo produziu 15 zettabytes de dados em 2014.

Em tempo, um zettabyte corresponde a um trilhão de gigabytes ou a um sextilhão de bytes.

Não é para meros mortais

Todos esses números deixam claro que a unidade de 300 TB que a SK Hynix está desenvolvendo é focada em datacenters. É uma percepção um tanto óbvia, afinal, mesmo quem joga vários títulos AAA no PC certamente não precisa de tamanha capacidade de armazenamento (talvez precisa um dia, mas essa é outra discussão).

De todo modo, a tecnologia que a SK Hynix empregar no SSD de 300 TB poderá abrir caminho para unidades que armazenam 20 TB ou 30 TB, por exemplo, e isso sim beneficiaria o segmento de PCs domésticos de alto desempenho.

Sede da SK Hynix (imagem: divulgação/SK Hynix)

Mas qual é a tecnologia do SSD de 300 TB?

A SK Hynix apenas anunciou o desenvolvimento do SSD de 300 terabytes, mas não revelou como pretende alcançar tamanha capacidade. Isso dá abertura para algumas suposições.

Uma das hipóteses levantadas pelo Tom’s Hardware é a de que o SSD consistirá em uma placa que interconecta vários módulos Flash via interface PCI Express.

Mas pode ser que não. O próprio veículo observa que, mesmo que essa interface seja baseada no PCIe 6.0 x16, o desempenho na transferência de dados poderá ficar abaixo do esperado em um SSD para servidores. Só nos resta esperar por mais detalhes.
SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes

SK Hynix está desenvolvendo um SSD de “apenas” 300 terabytes
Fonte: Tecnoblog

Qualcomm pode buscar espaço em servidores com chip de 80 núcleos

26 de abril de 2024

Qualcomm pode buscar espaço em servidores com chip de 80 núcleos

Qualcomm pode buscar espaço em servidores com chip Arm de 80 núcleos (imagem: divulgação/Qualcomm)

Grande parte dos smartphones e tablets Android é equipada com chips Snapdragon, mas a Qualcomm quer mais. A companhia anunciou a linha Snapdragon X como seu mais recente esforço para emplacar em notebooks. Existe também uma boa chance de que a Qualcomm anuncie um chip de 80 núcleos voltado a servidores.

Não que esse seja um terreno inexplorado pela companhia. A Qualcomm já tem algumas soluções direcionadas a redes ou aplicações nas nuvens, áreas que se relacionam com servidores. Um exemplo é a Cloud AI 100 Ultra, placa aceleradora de inteligência artificial ideal para computação de alto desempenho.

Mas, se o tal chip de 80 núcleos se tornar realidade, ele provavelmente virá para ser o componente central de um servidor, não um hardware complementar. Com isso, a Qualcomm estará disputando espaço com os processadores para servidores de companhias como Intel e AMD.

Não seria um plano recente. A compra da startup Nuvia pela Qualcomm em 2021 pode ser um sinal desse movimento. O negócio foi considerado parte dos esforços da Qualcomm de melhorar o projeto de seus chips para dispositivos móveis e notebooks. A Nuvia era especializada em projetar chips Arm para aplicações diversas. Isso inclui servidores. Então, é só juntar os pontos.

Um chip de codinome SD1

Uma reportagem do Android Authority sobre os planos atuais da Qualcomm relata que, no segmento de servidores, a companhia está trabalhando em um chip de codinome SD1. Ele teria como base o processo N5P de 5 nanômetros da TSMC, além de 80 núcleos Oryon de 3,8 GHz. Estas seriam as principais características do chip:

80 núcleos Oryon com frequência de até 3,8 GHz

Suporte a 16 canais de memória DDR5 de até 5.600 MHz

PCI Express 5.0 em 70 pistas

Suporte a CXL 1.1

Soquete LGA de 9. 470 pinos (98 × 95 mm)

Suporte para configuração de dois soquetes

Litografia de 5 nm da TSMC (N5P)

A fonte do Android Authority não soube informar o estágio atual do SD1. Porém, parceiros da Qualcomm teriam sido informados sobre o projeto entre o final de 2021 e o início de 2022. Considerado o tempo percorrido desde então, é se presumir que o chip esteja em fase avançada de desenvolvimento.

Em 2017, a Qualcomm lançou uma linha de chips para datacenters chamada Centriq, mas ela foi mantida por apenas um ano. O SD1 seria um retorno em grande estilo a esse mercado.

Enquanto isso, Qualcomm aposta em linha Snapdragon X para notebooks (imagem: divulgação/Qualcomm)

Enquanto isso, Qualcomm aposta em notebooks

Por ora, o que é factível é que a Qualcomm continua empenhada em conquistar espaço em notebooks. O esforço mais recente da companhia no segmento é o chip Snapdragon X Plus, com dez núcleos de CPU e uma NPU de 45 TOPS para inteligência artificial.

A expectativa é a de que os primeiros laptops baseados nesse modelo sejam anunciados nos próximos meses.
Qualcomm pode buscar espaço em servidores com chip de 80 núcleos

Qualcomm pode buscar espaço em servidores com chip de 80 núcleos
Fonte: Tecnoblog

Raspberry Pi Compute Module 4S agora tem versões com até 8 GB de RAM

24 de abril de 2024

Raspberry Pi Compute Module 4S agora tem versões com até 8 GB de RAM

Raspberry Pi Compute Module 4S

O Raspberry Pi Compute Module 4S é uma plaquinha excelente para dispositivos compactos ou sistemas de baixo custo. O problema é que ela só tem 1 GB de RAM. Ou só tinha. A Raspberry Pi anunciou variações que trazem 2 GB, 4 GB e 8 GB de memória RAM. Nos Estados Unidos, os preços variam entre US$ 25 e US$ 75.

A linha Raspberry Pi Compute Module foi lançada em 2014 para atender a aplicações industriais e comerciais, embora nada impeça o uso dessas placas em projetos educacionais ou mesmo domésticos. De modo geral, essas unidades são adequadas a aplicações que não precisam dos recursos do Raspberry Pi convencional.

Foi em abril de 2022 que o Raspberry Pi Compute Module 4S foi anunciado. O modelo tem duas características notáveis:

o chip quad-core Broadcom BCM2711, que comanda o Raspberry Pi 4 e o Raspberry Pi Compute Module 4 (sem o ‘S’ no final);

o formato SO-DIMM de 200 pinos que faz a placa ter aparência de módulo de memória RAM, permitindo a sua conexão a equipamentos compatíveis.

O Compute Module 4S é um dispositivo interessante porque o seu formato dispensa o uso de adaptadores SO-DIMM necessários para os modelos Raspberry Pi Compute Module existentes até então (nas aplicações em que isso é preciso).

Mas a disponibilidade de apenas 1 GB de RAM era um problema, especialmente se levarmos em conta que o Raspberry Pi Compute Module 4 tem até 8 GB de RAM. Antes tarde do que mais tarde, essa limitação foi resolvida pela Raspberry Pi.

Raspberry Pi Compute Module 4S agora tem versões com até 8 GB de RAM

Versões e preços do Raspberry Pi Compute Module 4S

O Raspberry Pi Compute Module 4S agora pode ser encontrado em versões com 1 GB, 2 GB, 4 GB e 8 GB de RAM. Os preços oficiais levam em conta esse parâmetro mais a capacidade de armazenamento (via memória eMMC):

RAMeMMCPreço1 GB0 GB (Lite)US$ 251 GB8 GBUS$ 301 GB16 GBUS$ 351 GB32 GBUS$ 402 GB0 GB (Lite)US$ 302 GB8 GBUS$ 352 GB16 GBUS$ 402 GB32 GBUS$ 454 GB0 GB (Lite)US$ 404 GB8 GBUS$ 454 GB16 GBUS$ 504 GB32 GBUS$ 558 GB0 GB (Lite)US$ 608 GB8 GBUS$ 658 GB16 GBUS$ 708 GB32 GBUS$ 75Versões do Compute Module 4S

A Raspberry Pi promete manter o Compute Module 4S em produção pelo menos até janeiro de 2034.

Ficha técnica do Raspberry Pi Compute Module 4S

Chip: Broadcom BCM2711 quad-core (quatro núcleos Cortex-A72 de 1,5 GHz) de 64 bits

RAM: 1 GB, 2 GB, 4 GB ou 8 GB de LPDDR4 de 3.200 MHz com ECC

Armazenamento: eMMC de 8 GB, 16 GB, 32 GB e Lite (sem armazenamento)

Conectividade: porta USB 2.0 (1), HDMI 2.0 (1), SDIO 2.0 (1) na versão Lite, MIPI DSI (para telas), MIPI CSI (para câmeras), GPIO de 46 pinos

Formato: SO-DIMM de 200 pinos

Raspberry Pi Compute Module 4S agora tem versões com até 8 GB de RAM

Raspberry Pi Compute Module 4S agora tem versões com até 8 GB de RAM
Fonte: Tecnoblog

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