Category: Celular dobrável

Honor lança o Magic V5, celular dobrável mais fino do mundo

Honor lança o Magic V5, celular dobrável mais fino do mundo

Honor conseguiu atingir baixa espessura com material único na versão branca (imagem: divulgação)

Resumo

A Honor lançou o Magic V5, celular dobrável mais fino do mercado com apenas 8,8 mm, mas apenas na versão de cor branca e sem considerar as câmeras.
O smartphone vem com Snapdragon 8 Elite, até 16 GB de RAM e até 1 TB de armazenamento.
O lançamento global do Honor Magic V5 foi confirmado, mas por enquanto não há previsão ou preços para o mercado brasileiro.

A Honor lançou nesta quarta-feira (02/07) o Magic V5, seu novo celular dobrável que recupera para a marca o título de “mais fino do mundo”, com apenas 8,8 mm de espessura — mas com algumas ressalvas. O recorde vale só para uma versão do aparelho e não leva em conta a saliência do módulo de câmeras.

O lançamento chega primeiro à China, mas a fabricante afirma que o dobrável chegará a outros países em breve. Por lá, o Honor Magic V5 tem preços sugeridos entre 8.999 yuan (cerca de R$ 6.870, em conversão direta) e 10.999 yuan (R$ 8.390).

No Brasil, o único dobrável da Honor à venda oficialmente é o Magic V3, que tem 9,3 mm de espessura e custa “módicos” R$ 19.999.

Honor Magic V5 tem versão com apenas 8,8 mm de espessura (imagem: divulgação)

Mais fino só em uma versão

Com acabamento em uma “fibra especial”, o modelo branco do Magic V5 atinge os 8,8 mm fechado. Com o número, o smartphone supera por apenas 0,1 mm o Oppo Find N5, que até então detinha o posto de “mais fino do mundo”.

No entanto, como destaca o The Verge, o módulo de câmeras do aparelho da Honor é visivelmente mais saliente, o que faz o celular parecer mais espesso na prática, especialmente quando colocado ao lado do rival.

Lado a lado, câmeras dão a impressão de que o Magic V5 (à esquerda) é mais espesso que o Oppo Find N5 (imagem: reprodução/The Verge)

Além disso, os celulares de outras opções de cores — dourado, vermelho e preto — têm acabamento em fibra de vidro e couro vegano e são ligeiramente mais espessos, com 9 mm.

Quando aberto (e, novamente, desconsiderando as câmeras), o Magic V5 leva vantagem contra o Find N5: são 4,1 mm de espessura contra 4,2 mm do concorrente. Mesmo assim, ambos ainda ficam atrás do tri-fold Huawei Mate XT, que tem apenas 3,6 mm.

No quesito peso, o novo dobrável da Honor também pode ser considerado um dos mais leves, com 217 gramas na versão branca, empatando com o Vivo X Fold 5 (no Brasil, os aparelhos da marca são vendidos sob o nome Jovi).

Quais as especificações do Magic V5?

Apesar da disputa milimétrica, as especificações do Honor Magic V5 são de um aparelho topo de linha. O smartphone repete o processador Qualcomm Snapdragon 8 Elite, presente no rival Oppo Find N5, mas traz opções de memória RAM de até 16 GB e armazenamento de 216 GB a 1 TB.

Ambas as telas, interna e externa, utilizam painéis OLED LTPO com taxa de atualização de 120 Hz, sendo que a interna possui 7,92 polegadas, com resolução de 2344 x 2156 pixels, e a externa 6,43 polegadas, com resolução de 2376 x 1060 pixels. Ambas atingem picos de brilho de até 2.500 nits.

O conjunto de câmeras do Magic V5 inclui uma lente principal de 50 MP, uma teleobjetiva de 20 MP com zoom óptico de 2,5x e uma ultra-angular de 12 MP. Já as câmeras frontais — uma em cada tela — têm 16 MP cada.

O V5 roda o MagicOS 8.0, baseado no Android 14, e também conta com certificação IP59 para resistência contra poeira e água. A versão internacional do dispositivo tem uma bateria de 5.820 mAh, compatível com carregamento rápido de 66 W com fio e 50 W sem fio.

Qual o valor?

O Honor Magic V5 ainda não chegou ao Brasil. A fabricante confirmou que o dobrável será lançado no mercado global, mas ainda não revelou quando isso vai acontecer. O aparelho está disponível na China com os seguintes valores:

8.999 yuan (cerca de R$ 6.870) para a versão de 12 GB de memória RAM + 256 GB de armazenamento;

9.999 yuan (R$ 7.630) para o modelo de 16 GB + 512 GB;

10.999 yuan (R$ 8.390) para a opção de 16 GB + 1 TB.

Com informações do The Verge
Honor lança o Magic V5, celular dobrável mais fino do mundo

Honor lança o Magic V5, celular dobrável mais fino do mundo
Fonte: Tecnoblog

Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE

Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE

Teaser do Unpacked inclui ilustrações de celulares dobráveis (imagem: divulgação/Samsung)

Resumo

Samsung deve anunciar o Galaxy Z Flip 7 e Z Fold 7 no Unpacked de 9 de julho.
Vazamentos mostram novo design e a chegada do Galaxy Z Flip 7 FE com tela externa menor.
Linha pode estrear processadores Exynos para diminuir uso de chips Snapdragon.

A Samsung marcou a próxima edição do evento Unpacked para 9 de julho. Diretamente de Nova York, nos Estados Unidos, a companhia deve apresentar a nova geração do Galaxy Z Flip e do Galaxy Z Fold. Eles devem ganhar o número 7. Há expectativa, no entanto, em torno de duas potenciais novidades: um Flip em versão mais econômica e um Fold ainda mais poderoso.

A própria fabricante está prometendo “o próximo capítulo Ultra” no material enviado a jornalistas. No texto, a Samsung diz que será uma linha “fina, leve e feita para durar”.

O evento Unpacked começa às 11h e será transmitido no canal da Samsung no YouTube.

Primeiro Z Flip FE deve apostar num design mais conservador, com a característica tela externa em formato de pasta, semelhante à do Z Flip 6 visto na imagem (foto: Thássius Veloso/Tecnoblog)

O que esperar dos modelos Flip

Imagens divulgadas pelo vazador Evan Blass, nome conhecido da indústria mobile, revelam o que pode ser o design final e as opções de cores para os próximos smartphones dobráveis da Samsung: o Galaxy Z Flip 7 e a inédita versão Fan Edition (FE). As novas renderizações indicam ainda algumas diferenças importantes entre o modelo principal e sua variante mais acessível, além da chegada de uma nova cor.

O novo Galaxy Z Flip 7 aparece com uma tela externa que ocupa quase toda a metade superior do aparelho, uma abordagem de “tela de capa inteira” que segue a mesma tendência da concorrência. O modelo foi visualizado em três cores: Azul Sombra, Preto Jet e a nova Vermelho Coral, confirmando rumores anteriores sobre uma opção de cor mais vibrante para a linha.

Os anéis das câmeras do modelo principal indicam um acabamento levemente elevado, um elemento de design que pode alinhar o aparelho com a estética da série Galaxy S25 (imagem: reprodução/Evan Blass)

Em contraste, o Galaxy Z Flip 7 FE deve manter uma estética mais conservadora. As imagens mostram um aparelho com a já característica tela externa em formato de pasta, de dimensões menores, semelhante à encontrada no Galaxy Z Flip 6. 

As opções de cores para o modelo Fan Edition também parecem mais sóbrias, limitando-se a preto e branco, segundo o vazamento. O design geral do Z Flip 7 FE, incluindo a estrutura de metal e as bordas mais espessas ao redor da tela, também remete diretamente ao modelo anterior.

As imagens também indicam algumas diferenças físicas. O Galaxy Z Flip 7 aparenta ser mais fino que a versão FE (imagem: reprodução/Evan Blass)

Resta saber qual será a faixa de preço do primeiro dobrável com selo FE. A expectativa é que o Z Flip 7 FE seja lançado com um valor inferior ao do Galaxy Z Flip 6. Historicamente, os aparelhos FE são posicionados como uma alternativa de custo-benefício superior, mantendo especificações essenciais dos modelos topo de linha, mas com alguns cortes para reduzir o preço.

E a ficha técnica?

Segundo o site especializado Phone Arena, a Samsung deve utilizar seu novo processador Exynos 2500 no Z Flip 7, posicionando o aparelho como uma plataforma de teste para o novo chip de 3 nanômetros. O plano seria introduzir a novidade nos modelos da linha Galaxy S25, mas o componente não teria atingido a maturidade de produção a tempo para o lançamento.

Se a medida for confirmada, estará em sintonia com os esforços da Samsung para ampliar o uso de seus próprios componentes e diminuir a dependência dos processadores Snapdragon, da Qualcomm, que têm um custo considerável para a empresa. O Z Flip 7 FE também poderá utilizar um chip Exynos de uma geração anterior como parte desta mesma estratégia.

Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE

Samsung Unpacked será em julho; veja o que esperar do Flip 7 FE
Fonte: Tecnoblog