Samsung Exynos 2400 pode ter menor risco de superaquecimento graças a técnica usada pela TSMC
Samsung Exynos 2400 pode ter menor risco de superaquecimento graças a técnica usada pela TSMC
A Samsung parece ter começado a utilizar uma nova tecnologia de produção de semicondutores que poderia garantir um salto de desempenho para seus chips. De acordo com uma reportagem divulgada pelo EDaily nesta terça-feira (14), a gigante sul-coreana passará a fabricar componentes utilizando uma técnica chamada de “FOWLP”.
FOWLP, ou Fan-Out Wafer-Level Packaging, é uma técnica de empacotamento de chips que oferece vantagens significativas em termos de tempo e custo de produção, além de tornar o hardware mais compacto e menos suscetível ao superaquecimento.Em técnicas convencionais de empacotamento, o processo começa pela separação dos blocos lógicos impressos de um wafer de silício. Esses pequenos blocos, chamados de “matrizes”, são individualmente embalados em cápsulas que abrigam todos os componentes.Clique aqui para ler mais
Samsung Exynos 2400 pode ter menor risco de superaquecimento graças a técnica usada pela TSMC
Fonte: Tudocelular
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