Category: Rumores

Novo Intel Core Ultra 7 255H mostra ganhos de até 18% em teste vazado

Novo Intel Core Ultra 7 255H mostra ganhos de até 18% em teste vazado

Depois do topo de linha Core Ultra 9, agora foi a vez do Intel Core Ultra 7 255H, aguardado modelo avançado da linha Arrow Lake-H para notebooks, ser encontrado no banco de dados do Geekbench. No teste, executado em um laptop inédito da MSI, o componente entregou bons resultados, que oferecem ganhos consideráveis de desempenho frente à geração anterior.O registro mostra o chip presente no MSI Summit 16 AI Evo, modelo que parece pertencer à linha de laptops profissionais da marca, acompanhado de 32 GB de RAM e Windows 11 Pro. Chama atenção a contagem de núcleos — temos 16 no total, aparentemente compostos de 6 P-Cores de alto desempenho e 10 E-Cores de alta eficiência, com clocks de até 5,08 GHz.É difícil dizer se há um erro de identificação por parte do Geekbench, ou se realmente temos 10 E-Cores, mas é bastante provável que tenhamos de fato um upgrade nesse ponto, considerando que outro resultado vazado recente, do Core Ultra 9 285H, mostrou uma configuração similar.Clique aqui para ler mais

Novo Intel Core Ultra 7 255H mostra ganhos de até 18% em teste vazado
Fonte: Tudocelular

Sophie Turner pode ser Lara Croft em série de Tomb Raider do Prime Video

Sophie Turner pode ser Lara Croft em série de Tomb Raider do Prime Video

A atriz Sophie Turner, conhecida pelo papel de Sansa Stark em “Game of Thrones”, está próxima de ser anunciada como Lara Croft na série de “Tomb Raider” do Prime Video, segundo fontes do site Variety.

O acordo ainda não foi fechado, mas está bem próximo de uma conclusão. As fontes da Variety dizem que Turner irá estrelar a série como Lara Croft, a arqueóloga mais famosa dos videogames. O roteiro e a produção executiva da série de Tomb Raider ficarão com Phoebe Waller-Bridge, que atua e escreve “Fleabag”. Os representantes da Amazon não quiseram se pronunciar sobre Sophie Turner no papel de Lara Croft. Os primeiros rumores sobre a adaptação surgiram em janeiro de 2023.Clique aqui para ler mais

Sophie Turner pode ser Lara Croft em série de Tomb Raider do Prime Video
Fonte: Tudocelular

Marcas chinesas podem rever planos para celulares dobráveis, diz rumor

Marcas chinesas podem rever planos para celulares dobráveis, diz rumor

Fontes do portal Leifeng sugerem que grandes marcas chinesas estariam prestes a rever sua presença no mercado de celulares dobráveis, diante do baixo retorno financeiro. O site cita os números tímidos do segmento para 2024, e indica que a OPPO e o grupo Transsion (Infinix, Tecno e Itel) poderiam abandonar o segmento, pelo menos durante 2025.Segundo as informações, as companhias estariam readaptando seus planos para smartphones dobráveis, suspendendo o lançamento de novidades para 2025, ao menos. Ao que parece, a culpa seria do retorno baixo que esse tipo de telefone tem oferecido, com crescimento muito pequeno para gerar lucro.O portal então menciona os números que indicam maior sucesso de aparelhos de tela menor, dando o exemplo da Xiaomi. De acordo com os dados, enquanto o compacto Xiaomi MIX Flip é esperado para atingir um total de 500 mil unidades produzidas, o MIX Fold 4, de formato grande tradicional, teria projeção de apenas 100 mil unidades.Clique aqui para ler mais

Marcas chinesas podem rever planos para celulares dobráveis, diz rumor
Fonte: Tudocelular

Intel pode lançar novas placas de vídeo Arc Battlemage em dezembro

Intel pode lançar novas placas de vídeo Arc Battlemage em dezembro

A Intel pode atropelar a AMD e a NVIDIA e lançar já no próximo mês a família Intel Arc Battlemage, segunda geração de placas de vídeo gamer da gigante, conforme indica novo rumor divulgado nesta semana. Sem muito detalhes sobre modelos e especificações, a linha poderia utilizar uma versão mais robusta da arquitetura Xe2, vista nos gráficos integrados das recentes CPUs Lunar Lake.As informações são do perfil Golden Pig Upgrade (em tradução livre), leaker conhecido do mundo do hardware, em publicação na rede social chinesa Weibo, e indicam um anúncio da Intel em dezembro. O informante diz estar “ansioso para ver a performance [da linha] Battlemage (apenas desktop) no próximo mês”.
#Intel Battlemage Next month will start a new battle?
😳 #IntelArc
Source:- https://t.co/A7ThtLTgQO pic.twitter.com/EGmo6hO4klClique aqui para ler mais

Intel pode lançar novas placas de vídeo Arc Battlemage em dezembro
Fonte: Tudocelular

POCO X7 Pro é listado no banco de dados IMEI e deve ser lançado em breve

POCO X7 Pro é listado no banco de dados IMEI e deve ser lançado em breve

O POCO X7 já foi listado em várias certificações e vazamentos de especificações, mas hoje o seu irmão mais poderoso, o POCO X7 Pro, foi listado no banco de dados IMEI. Graças ao documento, descobrimos quando a linha pode ser lançada e outros detalhes.O banco de dados IMEI listou duas versões do POCO X7 Pro: a indiana com o modelo 2412DPC0AG e a global com o código 2412DPC0AI. O final 2412 de ambos indica que eles podem ser anunciados em dezembro de 2024, ou seja, no próximo mês.Além disso, o Xiaomitime também listou as possíveis especificações do POCO X7 Pro, que deve ser identificado pelo codinome “rodin” e ser uma versão rebatizada do Redmi Turbo 4 com chip MediaTek Dimensity 8400 com até 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento.Clique aqui para ler mais

POCO X7 Pro é listado no banco de dados IMEI e deve ser lançado em breve
Fonte: Tudocelular

Dimensity 8400 tem ficha técnica vazada e pode superar Snapdragon 8 Gen 2

Dimensity 8400 tem ficha técnica vazada e pode superar Snapdragon 8 Gen 2

Atualização (05/11/2024 às 11h) — Renan DoresApós indicar que o suposto Dimensity 8400 traria apenas núcleos de alto desempenho, o leaker Digital Chat Station, cujo histórico de vazamentos mostrou ser confiável na maior parte, detalhou as possíveis especificações do próximo chipset intermediário premium da MediaTek. Ao que parece, a solução deve pegar emprestado algumas das tecnologias do “irmão” Dimensity 9400, e trazer uma configuração mais peculiar que o esperado.Voltando a falar do Dimensity 8400, Digital Chat Station apontou nesta terça-feira (5) que o componente adotaria apenas o núcleo Cortex-A725 de alto desempenho, em vez de apostar em uma mescla com o mais poderoso Cortex-X925, conforme se especulava. Mesmo não sendo uma combinação tão agressiva quanto a do 9400, esse projeto já seria suficiente para oferecer um nível bem elevado de performance.Também segundo as informações, teríamos oito Cortex-A725 distribuídos na configuração 1 + 3 + 4, com frequências de mais de 3 GHz em quatro deles, e de mais de 2 GHz nos outros quatro. O informante explica que otimizações ainda estão sendo aplicadas, e devemos ver melhorias nas pontuações de benchmark com o tempo, mas a expectativa é que o chip supere o Snapdragon 8 Gen 2, obtendo entre 1,7 e 1,8 milhão de pontos no AnTuTu.Clique aqui para ler mais

Dimensity 8400 tem ficha técnica vazada e pode superar Snapdragon 8 Gen 2
Fonte: Tudocelular

Patente da Huawei mostra smartphone dobrável com capa de proteção embutida

Patente da Huawei mostra smartphone dobrável com capa de proteção embutida

Mesmo tendo inaugurado o mercado de smartphones com três dobras com o Mate XT, a Huawei continua bastante inventiva. Em uma nova patente publicada, a empresa apresentou um dispositivo com design dobrável rotacional e com capa de proteção embutida.

A patente, que foi encontrada na base de dados da CNIPA – Administração Nacional de Propriedade Intelectual da China, nos revela um formato inédito de aparelho dobrável. Confira:Apesar dos desenhos da documentação não serem tão claros de entender, eles nos mostram um dispositivo com uma espécie de painel giratório nas duas extremidades, que se desdobram na abertura dando à tela um formato retangular.Clique aqui para ler mais

Patente da Huawei mostra smartphone dobrável com capa de proteção embutida
Fonte: Tudocelular

NVIDIA RTX 50: supostas identificações das novas GPUs para notebooks vazam na internet

NVIDIA RTX 50: supostas identificações das novas GPUs para notebooks vazam na internet

Todos sabemos que a NVIDIA está se preparando para lançar a nova geração de GPUs RTX 50, que deve ser anunciada durante a CES 2025. Ao que parece, o repositório PCI ID adicionou novos registros para a linha móvel dessas placas.

Conforme avistado pelo usuário Harukaze no X, a família RTX 50 mobile conta com as GPUs que vão da RTX 5090M até a RTX 5050M, cobrindo uma ampla gama de dispositivos, tal como sua antecessora. Considerando que esse vazamento é focada nas SKUs móveis, existe uma alta possibilidade de que a NVIDIA esteja enviando os componentes para os OEMs no momento.O banco de dados da PCI ID é um arquivo para dispositivos de hardware que estão em conformidade com o padrão PCI. Membros do PCI-SIG e outros contribuintes mantém esse banco de dados, o que ajuda a identificar componentes de hardware. Com isso, os novos registros relacionados à linha móvel das GPUs RTX 50 tenham sido adicionados por OEM ou encontrados em patches de driver.Clique aqui para ler mais

NVIDIA RTX 50: supostas identificações das novas GPUs para notebooks vazam na internet
Fonte: Tudocelular

realme GT 7 Pro é visto em vídeo com Snapdragon 8 Elite rodando jogo AAA

realme GT 7 Pro é visto em vídeo com Snapdragon 8 Elite rodando jogo AAA


Atualização (21/10/2024) – PF
Com promessa de ser lançado ainda neste mês de outubro, o realme GT 7 Pro foi alvo de diversos rumores e vazamentos ao longo das últimas semanas; principalmente por conta do ainda inédito Snapdragon 8 Elite.

Ainda no último dia 18, o smartphone apareceu em um teste de benchmark com uma pontuação superior a 3 milhões, marcando um novo recorde para a plataforma. Para fins de comparação, seu antecessor direto, o Snapdragon 8 Gen 3, foi capaz de pontuar ‘apenas’ na casa dos 2,1 milhões.Clique aqui para ler mais

realme GT 7 Pro é visto em vídeo com Snapdragon 8 Elite rodando jogo AAA
Fonte: Tudocelular

POCO C75 tem design e especificações revelados antes do lançamento

POCO C75 tem design e especificações revelados antes do lançamento


Atualização (14/10/2024) – PF
Depois de muita especulação ao longo das últimas semanas, o ainda inédito POCO C75 teve suas especificações e design supostamente vazados. De acordo com novas informações, o aparelho deverá ser anunciado já nas próximas semanas e trará o mesmo visual e aspectos do Redmi 14C.Como já é rotina da marca, os aparelhos da linha C costumam ser apenas versões renomeadas de um algum dispositivo da Redmi, e o POCO C75 não deverá ser uma exceção. Segundo o leaker Sundhansu Ambhore, o novo aparelho chegará ao mercado global nas próximas semanas e trará as mesmas especificações do Redmi 14C, anunciado no último mês de setembro.Clique aqui para ler mais

POCO C75 tem design e especificações revelados antes do lançamento
Fonte: Tudocelular